新闻中心

EEPW首页 > 嵌入式系统 > 业界动态 > 柔性混合电子打印获1.54亿美元投资,Nextflex攻关军事国防制造

柔性混合电子打印获1.54亿美元投资,Nextflex攻关军事国防制造

作者:时间:2020-06-23来源:南极熊3D打印网收藏

2020年6月19日,南极熊获悉,致力于推进柔性混合电子(FHE)3D打印的美国联盟组织,已经与空军研究实验室(AFRL)签订了合作协议。美国国防部(DoD)在未来7年内,提供高达1.54亿美元(约10亿人民币)的资金,以资助开发能够支持军事行动和的3D打印电子产品。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202006/414622.htm

△AFRL已承诺高达1.54亿美元的投入,用于开发FHE 3D打印电子产品

推进FHE柔性混合电子的使命

联盟,是在2015年8月通过美国国防部和FlexTech联盟合作成立。该联盟包括公司、学术机构、非营利机构和州政府机构,共同目标是促进美国柔性混合电子(FHE)的制造。Nextflex的研究重点是为医疗、机器人和通信市场设计一类新的轻质、低成本、可拉伸的FHE设备。通过在新材料中加入电子元件,并创造出符合要求的产品,目标是实现 "万物皆电子 "electronics on everything的状态,把FHE应用到日常生活的各个方面。

南极熊3D打印网注意到,美国在3D打印领域有不少联盟组织,联合起来解决一些实际的技术问题,形成内部合作和分工;然后政府或国防部等部门,向这些联盟提供资金,有的还提供订单,孵化和推动技术的发展。这种形式,充分释放各成员单位的主观能动性,高效率、快速地进行技术攻关,同时为实际产业应用铺平道路!

Nextflex联盟在2015年从AFRL获得了7500万美元的启动资金,然后将这笔投资重新分配给其成员,让他们致力于推进FHE技术的各个项目。例如在2017年6月,总部位于阿尔伯克基的3D打印公司Optomec获得了300万美元的项目资金,为加州圣何塞和纽约的NextFlex技术中心提供了Aerosol Jet 5x 3D打印机。

之后,2018年7月又为军事承包商洛克希德-马丁公司提供了支持,它是获得Nextflex 1200万美元现金的七家公司之一。对于洛克希德公司来说,获得的资金是为了编制一个3D打印天线和微波元件的数据库,并开发用于机器人外骨骼膝盖控制的表皮传感器,以帮助受伤的士兵。

此后他们不断加大对FHE项目的资金支持力度,2018年8月又向研究项目提供了1100万美元的投资,并在2019年6月进行了项目提案征集。继2020年5月又向12个新项目提供了1150万美元的资金后,在推进FHE 3D打印技术方面的投资总额已超过1亿美元。目前,AFRL已经承诺向Nextflex追加1.54亿美元,以便该组织能够继续努力实现其 "万物皆电子 "的目标。

现在可以将电子能力融入到新的消费和工业产品中,与快速发展的数据分析和人工智能相结合,实现实时判断。FHE和印刷电子,也实现了以更高的产量和更低的成本制造电子产品。

"混合 "是指同时拥有打印和基于CMOS先进元件的设计,使器件能够处理数据并利用最具成本效益的元件。下图说明了这一概念,一些器件被打印到柔性基板上,一些被嵌入。

虽然FHE已经取得了许多进步,但要将今天的产品概念变为现实,还需要新的材料、加工、设备和设计。 有趣的是,有许多技术跨越了以前不相关的行业领域。例如,电子印刷油墨汇集了传统纸张印刷的技术、涂料行业的化学配方以及IC制造的微观甚至纳米级光刻技术。

柔性、混合和印刷电子器件,现在被设计成产品进入市场,包括消费和工业领域。这些产品包括人体健康和性能监测系统、结构健康监测(道路、桥梁、建筑等)软机器人和阵列天线等。

中国的电子电路3D打印

据南极熊了解,中国也出现了几家做柔性混合电子印刷/3D打印的创业公司,例如北京梦之墨(2020年6月宣布获得近亿元A+轮融资)、西湖未来智造等。

北京梦之墨科技有限公司是依托中国科学院理化技术研究所、清华大学等强大技术力量建立的前沿科技型企业。公司围绕其世界首创的液态金属电子增材制造技术开展技术研发及产业化应用,建立了桌面级电子电路快速制作系统、工业级柔性电子印刷服务平台等产品体系,可应用于移动通信、消费电子、汽车电子、物联网、创新教育等领域。目前公司已申请核心技术专利及PCT400余项,产品具有完全自主知识产权。

西湖未来智造(杭州)科技发展有限公司(Westlake Enovation)成立于2020年,是由西湖大学、美国西北大学、哈佛大学、杭州电子科技大学等顶尖科研院所研究人员共同参与创办的电子3D打印科技公司。公司结合3D打印功能电子材料开发与自主研发的超高精度多工艺混合3D打印技术,开发用于PCB、三维电路、微波/毫米波器件、光电芯片封装结构的快速打印设备,极大地提高传统制造效率,提升产品性能,减小产品体积与质量,解决我国微电子加工关键技术的“卡脖子”问题。目前,他们已经得到政府和顶级风投机构的青睐;同时希望顶级的极客人才加盟,创造一个新的未来。




评论


技术专区

关闭