泰凌微电子获得国家集成电路产业基金投资，助力布局无线物联产业

近日，泰凌微电子（上海）有限公司完成了新一轮融资，由国家集成电路产业投资基金股份有限公司领投，昆山开发区国投控股有限公司、上海浦东新兴产业投资有限公司等共同投资。本次投资完成后，国家集成电路产业基金成为泰凌微电子的第二大股东。

泰凌微电子（上海）有限公司成立于2010年，是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网系统级芯片的半导体设计公司。公司总部位于上海张江高科技园区，除亚太地区的多个子公司外，在北美、欧洲、印度也设有子公司或办事处。公司的主营业务是集成电路芯片的设计及销售，并提供相关技术咨询和技术服务。

公司主要研发和销售的芯片包括传统蓝牙（BluetoothClassic），蓝牙低功耗（Bluetooth LE），Zigbee，6LoWPAN/Thread，苹果HomeKit，和2.4GHz私有协议等低功耗无线芯片，涉及的行业领域有智能照明，智能家居，可穿戴类设备，无线外设（HID），新零售，无线玩具，无线音频和耳机，工业控制，智慧城市等物联网和消费类电子相关产品。

泰凌微电子拥有高水平的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验，在多模物联网芯片的研发上更是居于行业前列。泰凌致力于向客户提供高性能高品质的产品，帮助客户快速推出新产品，并建立长期稳定互惠互利的合作关系。