卫光科技六吋线二期高端功率器件项目首台重点工艺设备移入

近日，卫光科技六吋线二期高端功率器件项目首台重点工艺设备超薄晶圆减薄机DFG8540移入微晶微电子公司生产线。该设备是为满足高端FS型IGBT器件超薄晶圆减薄工艺所需，主要用于6英寸硅片的圆片减薄工艺，可将硅片减薄至85um，同时可保证硅片的平整度。设备的引入将在推进微晶微新产品工艺研发、新品研制等方面发挥引领作用。

截至目前，六吋线二期项目中已有2台辅助设备奥林巴斯显微镜移入生产线，本次重点工艺设备减薄机DFG8540的顺利移入，具有里程碑意义，同时标志着六吋线二期项目的全面有序开展。微晶微电子公司全体员工，众志成城、攻坚克难，继续撸起袖子加油干，为确保填平补齐项目、二期项目的顺利完成；为公司产品高质量发展进一步拓展平台奠定基础，赢得主动。