亨通光电推出400G DR4硅光模块 推动下一代数据中心内部光连接发展

今日,亨通洛克利科技有限公司发布面向下一代数据中心网络、基于硅基光子集成技术的400G QSFP-DD DR4光模块,并将于2020年3月10日-2020年3月12日的美国OFC展会上进行现场演示,展位号#5121。这是亨通光电与英国Rockley成立合资公司布局硅光技术以来,发布的第一款400G硅光模块。该DR4光模块将用于下一代数据中心网络中交换机和交换机之间的连接,是一种低成本、低功耗的光连接方案。

亨通洛克利400G QSFP-DD DR4模块基于硅基光子集成技术,采用了业界领先的7nm DSP芯片。模块的部分核心芯片来自于英国Rockley,同时英国Rockley也将在OFC展会上进行硅光发射及接收芯片级的现场演示。Rockley的硅基光子集成技术除了将光器件集成在硅基芯片上,极大地减少了光模块的分离器件以外,还导入了容易与光纤进行耦合的设计,从而降低了光组件及光模块的复杂性和工艺难度。同时亨通洛克利开发了具有自主知识产权的光源、光纤阵列与硅光芯片的自动化无源耦合方案,并利用成熟的COB封装技术,大幅简化光模块的设计和制造,有利于规模化生产。

关于亨通洛克利科技有限公司

亨通洛克利科技有限公司是江苏亨通光电股份有限公司(股票代码600487)和英国Rockley Photonics lnc.共同出资成立的合资公司,是一家致力于研发和生产硅光芯片与光模块的高科技公司。亨通洛克利定位于高端光模块的设计与制造,同时也致力于硅光子芯片的设计及制造,力求实现从硅光芯片的设计、封装、测试到光模块的设计、封装、生产、测试整个产业链条的垂直整合,提高产品的竞争力来服务于社会。