元器件布局设计的工艺要求及多方位考虑

元器件布局要根据smt贴片加工生产设各和工艺特点进行设计。不同的工艺，如smt贴片再流焊和波峰焊，对元件的布局是不一样的：双面再流焊时，对主面和辅面的布局也有不同的要求等等。

（1）PCB上元器件的分布应尽可能均匀。

（2）同类元器件尽可能按相同的方向排列，特征方向应一致，便于贴装、焊接和检测。

元器件布局设计的工艺要求及多方位考虑

（3）大型器件的四周要留一定的维修空隙，留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸。

（4）发热元件应尽可能远离其他元器件，一般置于边角、机箱内通风位置。

（5）对于温度敏感的元器件要远离发热元件。

（6）需要调节或经常更换的元件和零部件，如电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关、保险管、按键、插拔器等元件的布局，应考虑整机结构要求，置于便于调节和更换的位置。

（7）接线端子、插拔件附近、长串端子的中央及经常受力作用的部位应设置固定孔，固定孔周围应留有相应的空间，防止因受热膨胀而变形，波峰焊时发生翘起现象。

（8）对于一些体（面）积公差大、精度低，需二次加工的零部件（如变压器、电解电容、压电阻、桥堆、散热器等），与其他元器件之间的间隔在原设定的基础上再增加一定的富裕量。

（9）贵重元器件不要布放在PCB的角、边像或靠近接插件、安装孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等处，以上这些位置是印制板的高应力区，容易造成SMT贴片加工焊点和元器件的开裂或裂纹。

（10）元件布局要满足smt加工再流焊、波峰焊的工艺要求和间距要求。

①单面混装时，应将smt贴片贴装和插装元器件布放在A面。

②采用双面再流焊的混装时，要求FPCB设计应将大元件布放在主（A）面，小元件在轴（B）面。放置在轴（B）面的元件设计应遵循以下原则。应留出印制板定位孔及固定支架需占用的位置。

（12）PCB面积过大时，为防止过锡炉时PCB弯曲，应在PCB中间留一条5～10mm宽的空原不布放元器件，用来在过炉时加上防止PCB弯曲的压条或支撑。

（13）轴向元器件质量超过5g有高振动要求，或元器件质量超过15g有一般要求时，应当用支架加以圆定，然后焊接。有两种固定方法：一种是采用可撇换的固定夹牢固地夹在板上：另一种采用粘结胶固定在板上。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板。