安森美看好高性能Wi-Fi等多种连接方案

 1 IIoT对无线连接的挑战

众所周知，用于工业控制的机器对机器（M2M）预期将大大扩展工业物联网（IIoT）市场。 在选择合适的无线联接方案时，必须考虑数据速率、范围、吞吐量、支持的拓扑、安全性和能效等属性。

安森美半导体看好如下无线连网技术。

高性能Wi-Fi肯定是安森美半导体的重点连接方案之一。安森美半导体自2019年收购了Quantenna Communications后，已成为高性能Wi-Fi方案的全球领袖之一和创新者。无线互联网服务供应商（ISP）是使用户外千兆无线网络的高速互联网联接的新兴供应商。无论是向农村社区提供宽带服务、视频监控还是智能城市/M2M联接应用，无线ISP都试图利用户外Wi-Fi平台来提供这些服务。其中的困难或挑战是监测这些无线网络中所有Wi-Fi是否正常运行。

几乎每个IIoT应用都需要多种类型的端到端联接。因此，安森美半导体的方案涵盖了其他无线技术，如蓝牙、Zigbee和Thread，以及更远距离的技术，包括Sigfox、低功耗广域（LPWA）和专有无线电。IIoT市场正高速发展，IIoT工程师可能会发现很难部署稳定、高效的物联网（IoT）产品/生态系统，它们需要多种类型的端到端联接。

 安森美半导体 亚太区现场应用工程经理 彭宗良

2 安森美的创新性方案

安森美半导体的高性能Wi-Fi技术为无线ISP网络提供独特的价值。 这包括结合使用多输入多输出（MIMO）和数字波束形成的强固链路联接、使用多串流传输的千兆吞吐量性能以及支持大型客户端容量的可扩展性。 此外，安森美半导体是唯一提供基于云的基础设施的Wi-Fi方案供应商，以监控所有Wi-Fi网络运行正常并确保其始终保持联接状态。

此外，为减少部署IIoT方案的上市时间，安森美半导体针对广泛的超低功耗、强固、同类最佳灵敏度的Rx收发器、系统单芯片（SoC）和系统级封装（SIP）方案提供全认证的堆栈（ETSI、FCC等）和开发工具，以用于各种IIoT应用。安森美半导体的所有IIoT方案都支持云。例如，在2019年第12届国际物联网博览会（IOTE）中，安森美进行了M2M Ali IoT云演示。