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华为自研5G关键芯片PA:明年Q1季度量产

作者:时间:2019-11-01来源:SEMI大半导体产业网收藏

今年5月份被禁止采购美国公司的芯片及软件,所以宣布启用备胎计划,更多芯片将自行研发,最新消息称已经研发PA芯片,将交给国内公司代工,明年Q1季度小幅量产。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201911/406566.htm

供应链消息人士手机晶片达人爆料称,华为自研的PA,开始释单给国内的三安集成。明年第一季小量产出,第二季开始大量。以分散目前集中在台湾的穩懋PA代工的风险,也算是中国半导体国产化的一环。 

目前PA芯片主要掌握在美国Skyworks、Qorvo等公司中,代工厂商主要也是台湾公司,但国内公司近年来已经加大自主研发及生产力度,华为对PA芯片的研发不必说,三安光电很早就布局了砷化镓材料,是射频元件的重要元件之一,未来有望成为国内最主要的PA代工厂之一。



关键词: 华为 5G PA

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