拥抱5G时代，芯健半导体打造行业一流晶圆级芯片封测企业

“不好意思，刚才在忙着部署明天华为海思半导体考察团的接待准备。”刚一落座，宁波芯健半导体有限公司董事长罗书明忙着和记者解释。谈及从机械制造业转型到新兴产业的芯片制造，罗书明只是淡然一笑：每一个站点都有别样的风景，认准的事情，就要坚持下去。

与国内外50多家客户合作，200多个产品通过验证，40多个新产品在验证中；转量产客户30家，保持每月生产客户片4000片-7000片……当“缺芯少魂”成为中国制造业之痛时，浙江省内唯一从事圆片级芯片尺寸封装测试的国家高新技术企业——芯健半导体，却在三年“厚积”蛰伏后，迎来了“薄发”，乃至“迸发”的高光时期。

跨界芯片产业，专攻圆片级先进封装

由机械制造跨界到芯片制造，芯健半导体绝不是心血来潮。

2013年，罗书明儿子罗立辉从美国学成归来。罗立辉所学专业是电子行业，加上在美国所展望到的集成电路未来产业的发展趋势，他就把想法告诉了罗书明。

转型是罗书明一直思考的话题，罗立辉的想法无疑让他更有了明确的方向。尽管发展芯片产业所需要匹配的人才、技术资源，以及雄厚的资金支持，都不是一般人敢轻易触碰的行业。

2013年1月，有核心研发能力的海外技术团队来了，浙江清华长三角研究院也来了，就这样，芯健半导体以低调的方式在宁波杭州湾新区生出了萌芽。

芯片产业供应链相对来说，主要有芯片设计、晶圆代工、封装测试等几个阶段。从企业战略布局考虑，芯健半导体选择了“芯片封装测试”业务，专注于晶圆级芯片尺寸封装和铜凸块封装等业务，并提供圆片级封装测试等全套解决方案。

先做技术，再做市场！罗书明并没有马上将产品推向市场，而是在芯片的产业之海里追逐着先进封装技术的最前浪。

随着电子产品个性化、轻巧化的需求，芯健半导体一开始就定位专攻先进封装技术。与传统封装的先切割再人工单颗封装的作业模式完全不同，晶圆尺寸封装是在整片晶圆上完成封装后再切割，一次性得到大量成品芯片。“减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大，符合消费类电子产品轻、薄、短、小，高密度、多功能发展需求。”技术副总钟志明介绍，形象地说就是给芯片穿上的最薄但又最贴身的外衣。

三年无销售，芯健几近折戟沉沙

“世上最不容易的事，就是把自己的思想装进别人脑袋里，对于企业来说，世界上最不容易的事就是让自己的产品得到市场的认可。”罗书明不无形象地比喻。

2013年，芯健半导体获评新区引进海外高层次创新人才、宁波智团项目，2014年被评为新区“工程技术中心”和“杭州湾新区创新团队”，2015年被宁波市评为“宁波市战略型新兴产业”，2016年评为宁波市重大科技专项，同时评为国家高新技术企业。

有了技术的厚积，最后必须经过市场的认可。但让罗书明意料不到的是，芯健最前沿的芯片封装研发工艺并没有得到市场的青睐：成立前三年，几乎没有销售。理由很简单：芯健半导体是初创性小企业，尽管封装技术通过了可靠性试验，但其产品的稳定性需要市场长时间的检验。对于大的企业来说，谁都不愿意冒这个风险。

罗书明举了个例子。一次，芯健半导体工作人员将技术的参数试验指标以及产品都带到某企业去，并且愿意不计报酬让对方试用，但对方还是婉拒了，理由就是万一用了芯健封装的芯片，哪怕出现一例技术故障，对企业的损失来说都是无法弥补的。

三年，对于芯健半导体来说是个关键的时期，甚至决定企业的生死。对于几无任何销售的残酷事实，罗书明曾经也打起退堂鼓，想彻底放弃芯健。

面对前3年2亿多元的资金投入，面对一大批合伙人和日夜加班的技术团队，罗书明不止一次怀疑当初的选择。

三年蛰伏，一朝迸发。2016年，芯健半导体终于敲开了vivo和小米手机的大门：当年9月，芯健半导体顺利通过两家企业的稽核，成功入选为合格供应商，芯健半导体逐渐得到市场的认可。随后，芯健又成为三星、美图手机公司、富士康科技集团合格供应商。目前芯健已与国内外50多家客户合作，完成转量产客户30家，200多个产品通过验证。

拥抱5G时代，打造Fanout先进封装技术

芯健的晶圆尺寸封装经过100多道工序，用锡球连接取代打金线连接，具有电连接性能改善，低功耗、散热性好、信噪比性和价比高的特点。

目前，国内只有三家公司拥有先进封装能力，芯健半导体是浙江省唯一一家。随着5G时代的到来，芯片技术的提升必然对封装技术提出更高要求，在发挥晶圆尺寸封装前沿的技术优势上，芯健半导体又积极布局Fanout等封装技术。

“多芯片模块式优势，就是解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上组成多种多样的电子模块系统。”钟志明介绍，简单说就是集成单一芯片，缩小封装延迟时间，易于实现模块高速化。

目前芯健公司每月生产客户片为4000—7000片， “如果得到知名公司的认可，芯健公司必将更快拥抱5G时代。”罗书明表示，立志打造全球最先进封装技术生产线，做到行业内最顶尖的水平和规模，这将是芯健不懈的追求！