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IPC 邀请业界参与2020年IPC APEX展会投稿

作者:时间:2019-02-20来源:收藏

IPC—国际电子工业联接协会®邀请电子行业的工程师、研发人员、学者、技术专家和行业领袖参加2020IPC APEX展会的技术会议和专业开发课程投稿。2020IPC APEX将在圣地亚哥会展中心举办,专业开发课程将于2236日举办,技术会议将于24-6日举办。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201902/397781.htm

        作为电子行业最具影响力的展览会议,IPC APEX展会是业界专家和企业向全球电子行业各领域的工程师和管理人员展示实力,提高知名度的最佳性价比平台,一直受到业界公司的青睐,比如爱立信、FlexIBMIndiumMacDermid EnthoneNorthrop GrmmanOracleRobert Bosch等公司的专家们经常在IPC APEX展会的会议上演讲。在此展会上,还将评选出最佳论文。

欢迎以下领域的设计、材料、组装、工艺、测试、可靠性和设备题材投稿:

Ÿ电子制造中的3D打印

Ÿ电子制造自动化

Ÿ先进技术

Ÿ焊接

Ÿ可穿戴

Ÿ黑焊盘及板子缺陷问题

Ÿ组装与返工工艺

Ÿ失效分析

Ÿ清洗

Ÿ印刷电子

Ÿ面阵列/倒装芯片/0201

Ÿ业务与供应链

Ÿ敷形涂覆

Ÿ腐蚀

Ÿ挠性电路

ŸBTC/QFN/LGA元器件

Ÿ电子制造服务

Ÿ山寨电子

Ÿ设计

Ÿ回迁现象

Ÿ埋入式有源/无源器件

Ÿ精益6西格玛

Ÿ环保合规

Ÿ制造

Ÿ锡须

Ÿ电子制造中的石墨烯

ŸBGA/CSP封装

Ÿ元器件封装

ŸPoP

ŸHDI技术

Ÿ无铅制造、组装和可靠性

Ÿ高速高频信号

Ÿ质量与可靠性

Ÿ机器人

Ÿ表面处理

Ÿ微型化/纳米技术/光电子

Ÿ测试、检测和AOI

ŸRFID电路

Ÿ一致性

ŸLED制造

Ÿ和元器件储存及处置

Ÿ板子/元器件翘曲

Ÿ太阳能光伏

Ÿ胶黏剂

Ÿ枕头现象

Ÿ2.5-D/3D元器件封装

Ÿ过孔与保护

Ÿ底部填充

Ÿ工业4.0


        技术论文投稿,请提交300字左右的内容摘要,要求原创性、未曾发表过,包括案例研究历史、研究成果和方法,侧重新技术、发展趋势和相关实验结果。

        需要注意的是,专业开发课程,需要侧重在设计、制造工艺和材料方面,时长半天(3个小时)。



关键词: EDA PCB

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