华为5G：冰与火之歌
在美“碰壁”、在澳被禁、CFO被捕……
成为标准制定者、在5G技术研发试验中屡获佳绩、获得30个5G商用合同、25000多个5G基站发往世界各地……
天罡巴龙，双“芯”齐下
近日，华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会。会上，最重磅的消息莫过于华为发布全球首款5G基站核心芯片——华为天罡。
据了解，“天罡”在集成度、算力、频谱带宽等多方面取得了突破性进展。实现2.5倍运算能力的提升，单芯片可控制高达业界最高64路通道;支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。
安装使用该芯片还能促使基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，而且安装时间比标准的4G基站节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。
除了基站芯片，会上华为还发布了5G多模终端芯片巴龙5000。据悉，巴龙5000拥有体积小、集成度高等优势，能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗，显著提升5G商用初期的用户体验。
华为常务董事、消费者业务CEO余承东在现场介绍道，巴龙5000率先实现业界标杆的5G峰值下载速率，在Sub-6GHz(低频频段，5G的主用频段)频段实现4.6Gbps，在毫米波(高频频段，5G的扩展频段)频段达6.5Gbps，是4G LTE可体验速率的10倍。
此外，巴龙5000在全球率先支持SA和NSA组网方式，可以灵活应对5G产业发展不同阶段下，用户和运营商对硬件设备的通信能力要求。
值得一提的是，巴龙5000是全球首个支持V2X的多模芯片，可以提供低延时、高可靠的车联网方案。而且基于巴龙5000的华为折叠屏5G手机将在今年的巴塞罗那的世界移动大会上发布。
占据上游，一身“肌肉”
华为常务董事、运营商BG总裁丁耘在会上表示：“华为长期致力于基础科技和技术投入，率先突破5G规模商用的关键技术;以全面领先的5G端到端能力，实现5G的极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用和生态成熟。”
在去年的世界移动大会上，华为就提到过自己的“5G端到端能力”。华为方面称，华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的“端到端”5G自研芯片。
要了解华为在5G的“跨度”到底有多大，华为究竟“厉害”在哪儿，首先还得从5G的产业链说起。
包括5G在内的移动通信网络产业链大致可以分为上中下游三大部分：
上游：包括基站天线、基带芯片、光纤及光模块、射频模块(包括射频前端、终端天线等)、基站射频拉远单元(RRU)、室内基带处理单元(BBU)、GPS蘑菇头(用于定位)以及机柜、供电系统(电源模块及蓄电池)、空调(用于散热)以及各种线缆等。
中游：包括通信运营商，负责基站的维护并收取使用费用。
下游：包括手机、AR/VR、车等终端设备。
与所有产业链一样，5G的核心技术也在上游手里，5G的八大核心技术几乎都聚集在产业链的上游。而上表可以发现，在小微基站、基站天线、终端基带芯片、通信解决方案这几部分，均能看见华为的身影。其中，华为的基站天线和通信解决方案在全球都有不俗的成绩，分别占全球市场的31.6%和28%(截至2018年)。
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