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中标全球最大物联网订单!紫光国微半年度净利同比下降3%

作者:时间:2018-08-24来源:集微网收藏

  8月23日,发布半年报。报告显示,2018年上半年,实现营业收入105,310.67万元,较上年同期增加31.55%。实现归属于上市公司股东的净利润11,973.56万元,较上年同期下降了3.03%。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201808/391061.htm

  预计,2018年1-9月归属上市公司股东的净利润将为2.56亿至3.20亿,同比增长20.00%至50.00%。

  此外,紫光国微近日在中移“基于芯片的安全认证服务平台采购项目(晶圆部分)”和“eSIM晶圆采购项目”的招标中拔得头筹,成为中移安全芯片集采第一名、eSIM晶圆集采唯一候选人,

  中移物联网本次采购内容为2000万颗安全芯片、4000万颗消费级eSIM晶圆、1000万工业级eSIM晶圆,是中国乃至全球迄今为止数量最大的标书。

  集成电路业务

  紫光国微表示,2018上半年,公司集成电路业务继续保持了快速发展,在智能安全芯片及存储器芯片营业收入增长的带动下,整体营业收入规模实现了快速增长,行业地位进一步增强。

  智能安全芯片业务

  2018年上半年,紫光国微的智能安全芯片业务延续了去年的高速增长,产品销量及销售额同比大幅增加,营业收入超4亿元。报告期内,多款先进工艺的产品实现量产,综合竞争实力进一步增强。此外,公司在安全芯片的射频技术、安全算法和安全攻击技术上有进一步的提升。

  (1)智能卡安全芯片

  2018年上半年,紫光国微电信SIM卡芯片顺利完成新旧工艺产品换代工作,产品竞争力进一步提升,全球市场占有率保持稳定增长。凭借丰富的产品和广泛的客户资源等优势,在中低端卡市场上继续保持领先地位。高端卡芯片在东南亚市场表现稳定,并凭借新产品进一步打开细分市场。此外,紫光国微凭借产品技术优势,在国内移动物联网市场发力,市场占有率国内领先,成为重要业绩增长点。

  (2)智能终端安全芯片

  报告期内,紫光国微在传统POS机安全模块市场占据主要份额,新型的mPOS主控芯片的销量也快速增长。公司的非接触读写器芯片产品在二代证读卡器芯片市场仍保持领先地位,稳定出货,并在金融POS领域逐步扩大份额。此外,公司积极布局安全生物识别、安全物联网等领域,不断拓展创新合作业务,全力推动高性能安全芯片成为智能终端芯片业务新的增长点。

  特种集成电路业务

  紫光国微的特种集成电路业务的主要产品包括:微处理器、存储器、可编程器件、总线、接口驱动、电源管理和定制芯片类。报告期内,该业务整体保持稳定发展,市场开拓工作进展顺利,大客户数和合同量均实现快速增长。

  可编程系统集成芯片(SoPC)产品已实现批量供货,新一代产品也在持续开发推广中;高性能电源类产品不断推出新品种,逐步实现国产化替代,应用领域持续扩大;3D封装集成存储器产品中,SDR产品推广效果良好,其他产品也在研发中。上述新产品的持续推出,为业务的持续健康发展提供了保证。

  存储器芯片业务

  报告期内,行业景气度持续,紫光国微DRAM存储器芯片和内存模组系列产品继续在服务器、个人计算机、机顶盒、电视机等方面稳定出货,保持了国产DRAM存储器供应商的领导地位。此外,内嵌ECC DRAM存储器产品,在有安全和高可靠性要求的工控、电力、安防、通讯和汽车电子等领域实现了批量稳定供货。

  紫光国微新开发的DDR4及LPDDR4等产品的开发进展顺利,质量认证和优化设计稳步推进中。专用集成电路设计和测试服务业务的核心客户需求稳定,公司积极拓展集团内部客户,业务规模增长迅速。

  可重构系统芯片业务

  报告期内,紫光国微在不断优化完善Titan系列可编程系统芯片(FPGA)PGT180H芯片的同时,持续丰富产品线,并加大市场推广工作,重点开拓通信、工业控制、音视频等领域客户。新推出的Logos系列PGL22G 芯片,面向工业控制、通信等应用领域,客户试用情况良好,已经实现订单销售。

  Compact系列CPLD产品的首款芯片PGC2400G已经完成研发并已流片,预计三季度向市场提供工程样品。此外,公司继续推进新一代Titan2系列可编程系统芯片的研发,已取得大部分关键技术的突破,力争尽早推出产品。

  半导体功率器件业务

  紫光国微的半导体功率器件产品主要包括高压超结MOSFET、IGBT、IGTO等先进半导体功率器件以及相关的电源管理集成电路等产品。新一代高压超结MOSFET具有低导通电阻、低开关损耗的优点,可广泛应用于新型照明应用及各类电源、适配器和充电器等,处于国内领先地位。报告期内,完成了多款超结MOSFET、中低压MOSFET的开发和客户认证工作,为未来进一步拓展新业务打下了良好的基础。

  晶体业务

  紫光国微晶体业务的主要产品包括石英晶体元器件和蓝宝石衬底材料。报告期内,受国内压电晶体行业扩张产能释放的影响,SMD3225产品出现供过于求,竞争加剧,产品价格下滑。另外,国际贸易摩擦也对石英晶体产品的出口产生不利影响。

  紫光国微加大自动驾驶用压控频率模块(FCXO)、5G通讯用OCXO1409高稳产品、5G终端用VCXO3225等新产品的开发,积极开拓5G移动通讯、车用电子、工业控制、智能电表等新市场领域,加强集团内部合作(协作)及外部OEM合作,推动业务的健康发展。



关键词: 物联网 紫光国微

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