意法半导体(ST)高性能多协议Bluetooth® 和 802.15.4系统芯片助力下一代物联网设备开发

　　为助力下一代智能互联产品的开发，例如，数字家庭产品、穿戴设备、智能照明、智能传感器，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST，纽约证券交易所股票代码：STM)推出一款双核无线通信芯片，支持新的功能和更高的性能，提供更长的电池续航时间和更好的终端用户体验。

　　新产品STM32WB无线通信系统芯片(SoC)整合一个功能丰富的Arm® Cortex®-M4微控制器和一个Arm Cortex-M0+内核处理器。Arm® Cortex®-M4微控制器用于运行主要应用软件;Arm Cortex-M0+内核用于减轻主处理器负荷，执行低能耗蓝牙(BLE) 5和IEEE 802.15.4射频实时处理任务。射频控制器还能同时运行其它无线通信协议，包括OpenThread、ZigBee®或专有通信协议，为设备联入物联网(IoT)提供更多连接选择。

　　今天，只有为数不多的几家厂商有能力提供双处理器的无线通信芯片。双核无线芯片分开、独立管理用户应用和射频处理，以实现最佳的处理性能，并集成大容量存储器，而其它解决方案通常使用入门级Arm Cortex-M工业标准内核，这会限制架构的性能和扩展能力。

　　通过整合性能更高的Cortex-M4内核与Cortex-M0+网络处理器，STM32WB 利用意法半导体的超低功耗微控制器(MCU)技术集成优异的射频性能和更长的电池续航时间。该系统芯片还集成连接天线所需的基本电路(巴伦)，在其它解决方案中，通常工程师必须自己设计巴伦; 还集成大容量的系统存储器、用户存储器、硬件加密、客户密钥存储器(用于品牌和知识产权保护)。

　　意法半导体部门副总裁兼微控制器产品部总经理 Michel Buffa表示：“现在，终端用户需要更好的更便宜的智能互联产品，为帮助开发人员满足这些苛刻的需求，STM32WB系列提供先进的集成度和毫不妥协的双核性能。此外，兼容 STM32开发生态系统还带来设计优势，大幅缩短新产品上市时间，例如，灯具、健身追踪器、医疗监视器、Beacon设备、标签、安全设备等。”

　　2018年第一季度向大客户提供STM32WB 100引脚WLCSP封装的工程样片。