iPhone 8完全拆解：玻璃背板若损坏更换不易
除了万众瞩目的iPhone X，苹果今天还同步推出了iPhone 8、iPhone 8 Plus。虽然很“鸡贼”地跳过了7S的命名，但毕竟相比于iPhone 7系列进步寥寥，更何况还有iPhone X的光芒掩盖，iPhone 8上市即遇冷，陷入了几乎没人买的境界。
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201709/364738.htm无论如何，这是苹果的产品，天生带有光环，天生就是焦点。
拆解狂魔iFixit也第一时间完成了对iPhone 8的大卸八块，一起来看看它的内部世界吧。
iPhone 8也换成了玻璃机身，所以讨厌的天线条“白带”终于消失了
X光下的iPhone 8，无线充电线圈清晰可见
好了，准备开工
虽然机身材质变了，但下手还是老套路，用吸盘和翘片卸掉前面板
前面板和机身初步分离，乍一看和以往似乎没太大区别
显示排线是老样子，但是讨厌的苹果私有螺丝不见了，换成了标准的飞利浦#000螺丝!
进展顺利，前面板很快就拿掉了
侧面少了iPhone 7上的密封垫圈，不过依然支持IP67防水，不知道苹果怎么做到的
电池依然用胶水牢牢粘在机身上
胶水用得很实在，费了不少劲
电池终于下来了
电池容量确认为1821mAh，真心好小
3.82V、6.96Wh，作为对比，iPhone 7电池规格为7.45Wh，Galaxy S8达到了11.55Wh
iPhone 8为单摄像头，很容易拿掉
还是1200万像素、F1.8光圈、5片式镜头，但其他规格都有提升，传感器也变大了，意味着单个像素更大
X光下可见四个角落里都有磁铁，用来支持OIS光学防抖
接口还是Lightning，但是接口内部增加了新的挡板，用于结构增强，同时这里终于碰到了苹果私有螺丝
扬声器上有一个奇怪的排线，用途不明
Taptic Engine
限制主板的最后一步，防水树脂密封垫下有一个隐藏螺丝
主板终于要下来了
主板正面全貌
各个芯片具体如下：
红色：苹果A11 Bionic处理器(编号339S00434)、SK海力士2GB LPDDR4内存(编号H9HKNNNBRMMUUR)
橙色：高通MDM9655 X16 LTE千兆基带
黄色：Skyworks SkyOne SKY78140
绿色：Avago 8072JD130
青色：P215 730N71T——可能是包络追踪IC
蓝色：Skyworks 77366-17四频段GSM功率放大模块
紫色：NXP 80V18 NFC模块
主板背面全貌
各个芯片具体如下：
红色：苹果/USI 170804 339S00397 Wi-Fi/蓝牙/FM模块
橙色：苹果338S00248、338S00309电源管理单元和S3830028
黄色：东芝64GB NAND闪存(编号TSBL227VC3759)
绿色：高通WTR5975千兆LTE RF收发器、PDM9655电源管理单元
青色：博通59355——可能是BCM59350无线充电模块的变种
蓝色：NXP 1612A1
紫色：Skyworks 3760 3576 1732/SKY762-21 247296 1734 RF开关
扬声器和名为“barometric vent”的防水零件
依然是单侧扬声器，这边只是个样子，内部是防水橡胶垫
苹果号称iPhone 8扬声器音量大了25%，但看上去和iPhone 7没什么区别
Lightning接口和以往略有不同
Qi无线充电线圈
玻璃后壳的拆卸难度极大，不断加热依然难以拿下
最后使用多块翘片加上刀片，总算给分离了
由于无线充电的加入，形状变得很奇怪
回到前面板，iPhone 8依然保留了Home键
Home键排线
前面板上有颗芯片，看不出来是什么
所有零部件合集
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