力争Fab主动权 中国疯狂建厂的背后

　　疯狂建厂的背后

　　这些规划中的Fab有多少能实现?什么时间建成?生产什么产品?目前这些问题还都不是很确定。

　　但有两种产品类型是确定的-存储器和逻辑代工(foundry/logic)。存储器正面临两大阵营，一个是跨国集团公司-以Intel，三星和SK Hynix为代表，他们在中国都有工厂并还在扩张产能。还有一个就是本土制造商，已经有几家本土的存储器制造商开始出现了。例如长江存储(YRST)，这是一家有政府背景的公司，最近宣布投资两家fab工厂，初期投资$54 billion，希望将来生产3D NAND和DRAM。

　　针对中国进军存储器市场的计划，不少分析师心有疑虑。他们不清楚的是中国从哪里可以获得制造存储器芯片的技术?“这些新的存储器制造商需要更多的技术支持，” 来自台湾的一家市调机构Market Intelligence & Consulting Institute (MIC)的分析师Alex Yang说，“他们需要从国外公司引进技术以增强他们的制造能力。我认为在短时间内是不容易做到的。”

　　▲ Fig. 2： New foundry fabs in China. Source： MIC

　　对于本土企业和跨国集团这两大阵营，似乎跨国集团公司成功的系数要大一些，本土制造商能否成功还需要时间来判定。但不管你在哪一个阵营，新的Fab制造能力取决于你是否拥有成熟的技术。“我们看到的是一边是新Fab不断设立，一边是原有的Fab产能还在不断扩充，”来自Axcelis的市场与战略副总裁Doug Lawson说，“这主要是源于大部分的投资是针对成熟技术的。因此2017年主要的投资领域是成熟的半导体技术，2018年投资将会转向存储器领域。”

　　总体来说，中国本土的制造商能够提供的是已经过了上升期的工艺，例如数字电路、混合信号和RF。事实上，中国的制造商通过对这些工艺的精雕细刻也得到了一个极好的盈利商机。上海华力的40nm工艺就是一个很好的例子，“说明市场对这个工艺还有很大需求，”上海华力的毛志标(音译)对我们说。

　　从长远看，中国芯片制造商需要更进一步推进技术发展。“中国现有的工艺技术与世界先进技术相比还处于落后态势，”Gartner的Wang认为，“中国要想取得成功的关键是开发出更先进的工艺技术。那样他们就能用先进的工艺节点赢得市场份额，而不是现在只是使用过时的工艺节点。“使中国政府沮丧的是中国的本土制造商还没有掌握那些处于领先的前沿芯片制造技术，国内的代工客户要想得到这些技术必须依赖跨国制造商。中国最大的芯片制造商中芯国际(SMIC)，目前可以提供的是28nm工艺(这也是国内最先进的技术)。相比之下，某些跨国公司已经上升到10nm或7nm的FinFETs工艺。

　　为了提升现有的逻辑芯片工艺，2015年中芯国际、华为、Imec和高通在中国成立了一个联合研发中心。该组织计划在2020年前开发14nm FinFETs技术。“我们会力争提前实现14nm工艺的量产，”中芯国际执行长Tzu-Yin Chiu说。SMIC还很看重市场对于65nm，55nm和40nm工艺的需求，这个需求是来源于数字电视、机顶盒和RF的应用驱动。为了满足市场需求，SMIC目前正在新建三座工厂。去年十月在天津开工的世界最大的八英寸生产线，上海开工的新的12英寸工厂。11月深圳动工的12英寸生产线，尚不清楚将采用何种工艺技术。上海另一家华力半导体，最近在上海启动了可容纳三条生产线的12英寸工厂项目，一期是建设一条28nm工艺技术的生产线。新fab造价$5.9 billion，预计2018年下半年试生产。

　　在这段时间内，许多制造商也开始陆续进入中国大陆市场。TSMC在上海已经有一座8英寸工厂，UMC在苏州也有一座8英寸工厂。最近许多厂商在中国又开始了新的一轮Fab建设。为了吸引更多的芯片制造商，很多省市的政府都给出了相当诱人的政策吸引这些大型厂商。去年底，UMC在厦门新建一座12英寸合资工厂“联合半导体”，合作方的另一方是厦门市政府和福建省电子信息集团。工程一期提供55nm/40nm工艺，到年底Fab产能从3000wspm提升到11，000wspm，未来将采用28nm工艺。UMC执行长Po Wen Yen告诉我们，“这座工厂将使UMC完美的定位于充分利用大陆巨大的市场机会，使我们能够更加贴近我们的大陆客户。”

　　UMC负责人补充道，“我们会随时把控包括大陆在内的全球产能的波动，大陆有巨大的市场机会，如无线通信和物联网市场，极其需要一种能够在成本和性能之间获得平衡的高收益技术。在这种市场区间里40nm和28nm都是理想的选择;因此我们正在这座新的Fab扩张40nm产能，如果台湾当局批准我们将开始实施28nm工艺计划，UMC在这个节点已经做到了稳定量产。”

　　去年TSMC与当地政府合作在南京新建了一条12英寸生产线，整个投资在$3 billion左右。生产线将生产16nm finFETs产品，计划2018年下半年投产。计划分两个阶段，大陆的设计业者对新的前沿技术有需求，TSMC共同执行长Mark Liu说，“他们也对我们现有的技术有需求。”

　　还有一个消息是GlobalFoundries与重庆市政府曾签署建厂备忘录，但不久被取消了。替代的是GlobalFoundries和成都市政府在成都建设一座12英寸合资工厂，整个投资大约$10billion。一期GlobalFoundries将新加坡工厂的180nm/130nm技术转移到成都，计划2018年投产。2019年开发22nm FD-SOI 工艺。“这些新的投资将使我们有能力扩张我们已有的Fab，同时利用合作加强我们在中国的存在感，”GlobalFoundries的执行长Sanjay Jha说。

　　“中国是世界上最大的半导体市场，也是增长最快的市场，全球制造规模是我们的战略支柱，中国是下一个最值得开发的领地。中国客户喜欢采购本国芯片，也有利于我们对市场的需求反应更加敏捷。”GlobalFoundries的官员说，“我们已看到全球市场对我们的几种工艺有着很强的需求，特别是22FDX。他们需要更多的产能并希望有第二货源来补充我们在Dresden的产能。“乐此不疲的是，还有一家叫做“Powerchip”的台湾专用芯片制造商，最近正在合肥设厂，还有包括TowerJazz等等厂商，也正在努力开发中国大陆市场力求分得一杯羹。中国是否能如期完成它所勾画的半导体产业宏伟蓝图，只有时间能给出答案。如果说未来的中国是世界半导体行业的中心还为时过早的话，但目前看来中国至少是这个行业的一片热土，而且很热。