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大联大世平集团推出支持QC3.0 & MediaTek协议的快速充电解决方案

作者:时间:2016-11-09来源:电子产品世界收藏

  致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---控股宣布,其旗下世平推出基于众多国际大厂器件且采用高通最新充电技术Quick Charge 3.0和符合协议的快速充电解决方案,其中的核心器件来自于Fairchild、NXP、Toshiba、Vishay等厂商。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201611/339937.htm

  高通的新一代快速充电技术Quick Charge 3.0比上一代Quick Charge 2.0 效率提升38%,速度提升最多27%,发热降低最多45%,还能保护电池寿命,并保持向下兼容。QC 3.0技术问世后,快充方案又成为电源类一大热门话题,世平趁热打铁,也推出了支持QC3.0 & 协议的快充方案,让更多的用户体验快充带来的便利。

 

  图示1-世平推出的采用高通最新充电技术Quick Charge 3.0和符合协议的快速充电解决方案

  功能描述

  ① 快充输入输出:本方案可以实现输入90-264Vac,输出5V/2A,8V/3A,12V/2A。

  ② 电路保护:本方案支持输出短路保护。

  ③ 恒压恒流:本方案CV精度±8%(5V Mode)、±5%(9V 和 12V Mode),CC精度±5%。

 

  图示2-大联大世平推出的采用高通最新充电技术Quick Charge 3.0和符合MediaTek协议的快充解决方案照片

  重要特征

  ① 毫瓦节省技术提供超低的待机功耗,很容易满足能源之星6

  ② QR+DCM两种工作模式

  ③ 工作频率设置60KHz-130kHz

  ④ 外部可设置Burst模式的进入和退出点

  ⑤ 两阶段过压保护

  ⑥ QC3.0 & QC2.0 & MediaTek快充协议

  ⑦ 具有同步整流功能



关键词: 大联大 MediaTek

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