利用TI无线连接模块产品组合让工业4.0及物联网设计连接更多

　　由于高级的集成有助于降低开发成本、减少RF设计挑战、缩短上市时间且简化采购和认证，无线连接模块越来越受到工业4.0和物联网(IoT)开发人员的青睐。日前，德州仪器(TI)宣布推出配备集成天线的全新SimpleLink™ Bluetooth®低功耗认证模块，以扩展其领先的无线连接模块产品组合，该模块能够在超低功耗下提供最大的覆盖范围。除了全新的Bluetooth低功耗模块，TI所提供的模块还可用于简化支持Wi-Fi®、双模式Bluetooth、Wi-Fi + Bluetooth组合等连接技术的产品的开发。如需了解更多信息，敬请访问www.ti.com/wirelessmodules。

　　通过TI的无线连接模块进行设计可为开发人员提供众多优势，其中包括：

　　l 业界领先的RF性能。利用最低的功耗提供最广泛的覆盖范围，并同时拥有久经验证的互通性以及大量的质量和可靠性测试。

　　l 更快的开发时间。主要得益于针对FCC/IC/CE/TELEC国家特定管理规定和Wi-Fi联盟认证的预认证模块，以及集成的天线和TI工具生态系统。TI还提供针对Bluetooth技术规格的认证软件栈。此外，凭借全新的SimpleLink Bluetooth低功耗模块，开发人员可以灵活地将这款模块用作一个单芯片解决方案或一款无线网络处理器，以轻松将Bluetooth低功耗添加至广泛的IoT应用中。

　　l 久经验证的可靠电源。数百万的TI模块已经被销往世界各地，它们提供了从模块到IC解决方案的简单迁移路径，以降低额外的成本。TI还通过德州仪器在线支持社区和销售渠道为全球范围内的客户提供支持。

　　除了TI模块产品组合，设计人员还可以从众多采用TI无线芯片的第三方无线模块供货商处受益，同时获取外形因素、天线、软件和设计服务等其它选择。

　　开发套件和评估模块

　　基于TI无线连接模块的开发套件现已可通过TI Store或TI授权的分销商获取：

　　· SimpleLink™ Bluetooth低功耗CC2650MODA BoosterPack™ 插入式模块SimpleLink Wi-Fi CC3200模块LaunchPad™ 开发套件

　　· SimpleLink Wi-Fi CC3100模块BoosterPack插入式模块

　　· 双模式Bluetooth CC2564MODA模块BoosterPack插入式模块

　　· WiLink™ 8Wi-Fi + Bluetooth模块开发板：

　　o WL1835MODCOM8B评估模块

　　o WL1837MODCOM8I评估模块

　　o WL18XXCOM82SDMMC评估模块