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pcb运用中常见问题

作者:时间:2016-10-18来源:网络收藏

1、除油(温度60—65℃)

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201610/308565.htm

(1)、出现泡沫多:出现泡沫多造成的品质异常:会导致除油效果差,原因:配错槽液所致。

(2)、有颗粒物质组成:有颗粒物质组成原因:过滤器坏或磨板机的高压水洗不足、外界带来粉尘。

(3)、手指印除油不掉:手指印除油不掉原因:除油温度底、药水配错。

2、(NPS 80—120G/L H2SO4 5%温度25—35℃)

(1)、板子铜表面呈微白色:原因为磨板、除油不足或污染,药水浓度低。

(2)、板子铜表面呈黑色:除油后水洗不净受除油污染。铜表面呈粉红色则为正常效果。

3、(槽液颜色为黑色、温度不可超过38℃、不能打气)

(1)、槽液出现沉淀、澄清:槽液出现沉淀原因:①补加了水钯的浓度立即发生变化、含量底(正常补加液位应用预浸液)

②Sn2+浓度低、Cl-含量低、温度太高。

③空气的导入良太多导致钯氧化。

④被Fe+污染。

(2)、药水表面出现一层银白色的膜状物:药水表面出现一层银白色的膜状物原因:Pd被氧化产生的氧化物。

4、(处理时间1—2分钟温度60—65℃)

(1)、孔无铜:原因:加速处理时间过长,在除去Sn的同时Pd也被除去。

(2)、温度高Pd容易脱落。

5、化学铜缸药液受污染药液受污染原因:

(1)、PTH前各水洗不足

(2)、Pd水带入铜缸

(3)、有板子掉缸

(4)、长期无炸缸

(5)、过滤不足洗缸:用10%H2SO4浸泡4小时,再用10%NAOH中和,最后用请水清洗干净。

6、孔壁沉不上铜原因:(1)、除油效果差(2)、除胶渣不足(3)、除胶渣过度

7、热冲击后孔铜与孔壁分离原因:(1)、除胶渣不良(2)、基板吸水性能差

8、板面有条状水纹原因:(1)、挂具设计不和理(2)、沉铜缸搅拌过度(3)、加速后水洗不充分

9、化学铜液的温度温度过高会导致化学铜液快速分解,使溶液成份发生变化影响化学镀铜的质量。温度高还会产生大量铜粉,造成板面及孔内铜粒。一般控制在25—35℃左右。



关键词: PCB 微蚀 活化 速化

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