CADENCE PCB设计技术方案

动态铺铜

动态铺铜技术提供了实时灌注/修复功能， Shape参数可以被适用于三个不同的方面， 参数可以被添加到全局shape， 同类shape， 以及单个shape中，走线，导孔和元件添加到动态铜皮中，将会按照其形状自动连接或避让，当物体被移去时，形状会自动填充回去，在编辑完成后，动态铺铜不需要批量自动避让，也不需要其它的后期加工步骤， RF设计RF设计要求包括要比以往更快，更精确地解决高性能/高频率电路，RF/复合信号技术为PCB RF设计提供了一种完整的，从前端到后端，从原理图到布局到制造的解决方案，RF技术包含了高级的RF性能，包括参数化创建和编辑RF器件的智能布局功能， 以及一种灵活的图形编辑器，一种双向的IFF界面提供了RF电路数据的快速而有效地传输，并进行仿真和确认，这种双向流程消除了电路仿真和布局之间手动和易于出错的迭代，Allegro PCB Design XL和GXL级提供了此功能，见图4。

PCB制造

可以进行全套底片加工，裸板装配和测试输出，包括各种格式的Gerber 274x，NC drill和裸板测试，更重要的是，CADENCE通过其Valor ODB++界面，还包含Valor Universal Viewer，支持业界倡导的Gerber-less制造， ODB++数据格式可创建精确而可靠的制造数据，进行高质量的Gerber-less制造。

PCB自动布线器技术

自动化的互联环境

设计复杂度，密度和高速布线约束的提高使PCB的手动布线既困难又耗时，复杂的互联布线问题通过强大的，自动化的技术得以解决，这种强大的，经实践证明的自动布线器含有一种批量布线模式，含有众多的用户可定义的布线策略，以及自动的策略调整，互动的布线环境，具有实时互动走线推挤特性，有助于对走线的快速编辑，具有广泛的布图规划功能和完整的元件放置特点的互动式放置环境，使得无需切换应用程序就可以进行放置变更，优化布线，通过使用自动交互式布图规划和放置功能，设计师可以提高布线质量和效率，这与元件布局直接相关，此外，广泛的规则集让设计师可以控制范围广泛的约束，从默认的板级规则到按照线路种类的规则，再到区域规则，Allegro产品提供的高速布线能力能够解决线路安排，时序，串扰，布线层的设置，和当今高速电路所需要的特殊器件要求。

自动布线

高级自动布线技术提供了强大的，基于形状的自动布线，有快速，高效率等特点，它的布线算法可对于类型广泛的PCB互连挑战，从简单到复杂，从低密度到高密度，并可满足高速约束的需要，这些强大的算法最高效率地使用了布线区域，为了给各种情形找到最佳的布线方案，布线器使用一种多通路，重视成本，可解决冲突的算法，广泛的规则集提供了物理和电子约束控制的能力，广泛的规则集具有解决设计中各种布线元素的特定规则的灵活性，用户可以定义满足通用物理/间距线路规则所需的规则，和复杂，层级高速规则的分类规则，见图5，

可制造性设计

制造性设计能力可以大大提高制造的良品率，制造算法提供了伸展功能，能够根据可用空间自动地加大铜皮间隙，自动铜皮伸展，将铜皮重新定位，创造铜皮与引脚，铜皮与SMD焊盘，以及相邻铜皮之间的额外空间，从而提高可制造性，用户可以灵活地定义各种范围的间距值，或者使用默认值， 临近的拐角和测试点可以被添加到布线过程中，制造算法会自动使用最优的规则范围，从最大值开始直到最小值，测试点插入可自动添加到可以测试的导孔或焊盘作为测试点，可测试的导孔可以在前端，后端或PCB的两边被探测到，支持单面和蛤壳式测试器，设计师可以根据它们的制造需要，灵活选择测试点插入方法，为了避免昂贵的测试设备调整，测试点可以是，固定，的，测试点约束包括测试探测表面，导孔尺寸，导孔栅格，和最小的中心间距。

互动式布线编辑

布线编辑器可以简化走线编辑过程，随着新的走线，推挤功能会自动推开原有的走线，围绕引脚进行布线，使用推挤功能，设计师可以沿着现有的走线移动原有的走线部分或导孔，并且在必要的时候推到其它引脚和导孔前端，重像功能使其更容易评估假定的情况，随着走线部分或导孔在指针控制下移动，周围的走线就会被推挤和动态显示，这样经调整的布线可以在接收最终配置前被评估，布线编辑器非常适合密集的多层电路板，有效导孔的位置很难发现，只要在选定的地点点击两次就可以定位导孔，可能的话，可以通过将走线推挤到所需的板层上创造出可选地点，如果不可行，布线编辑器会显示出DRC，并显示附近的有效导孔位置，此外，复制布线功能可以让现有的布线被复制，以完成未布线的总线连接，简化总线的创建。