100W音频放大器电路技术

作者：时间：2012-09-13来源：网络收藏

标签：模拟电子 IT 半导体

本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/185774.htm

这是一个非常出色的设计放大器的，带有很多的动力储备，高保真，低失真，良好的S / N比，灵敏度高，能耗 ??低，充分保护。在几乎所有这些理想的特性，这种放大器可能成为你未来的高保真系统的基本构建块，它也可以成为元素，将您现有的系统升级。

它是如何工作

从对称的N40 VDC电源电路的工作原理，并绘制一个2.6 A的最大电流放大器的输入电路是一个差分放大器，Q4和Q5，聘请直流反馈，从而防止出现跨越任何直流电压构建扬声器与通常的破坏性后果。Q11作为电流源的行为，并确保输入阶段即将为1 mA的恒定电流。作为整个Q4的集电极串联电阻的压降出现的信号是用来驱动达林顿对第三季度，第二季度7 mA的恒定电流源，是Q10的，形式的驱动程序阶段。这一阶段的工作在A类和驾驶的互补输出级Q1，Q9。晶体管Q7是用来平衡在不同温度下的电路，必须安装散热片之间的输出晶体管。R8，R9，C2组成的反馈回路，C3提供交流电路的稳定性。该电路还采用了保护阶段，使它几乎坚不可摧的。此保护电路是围绕Q6，Q8。如果无论出于何种原因，输出保持连接到一个电源轨和常见的产量也从高直流电压，可以燃烧的扬声器保护上。应受电源轨为8欧姆版本和3一个4欧姆2 A保险丝。

技术规格-特性

输出功率(F = 1KHz时，D = 0.5%)：100 W 8欧姆

，电源电压：................ N 40 V

静态电流：............. 50 mA

最大电流：............... 2.6

灵敏度：。600毫伏

频率响应：............ 10-35000赫兹(-1分贝)

失真高清：.................

区调：0.01%。......... 0.02%

信号/噪音：83 dBConstruction

请阅读前开工建设

，为了满足那些想使用4欧姆扬声器与放大器套件包括两个版本的必要组成部分。不同的组件，R3，4,17和23 。如果你建立了8欧姆版本，那么你还必须在电路R28和D7，D8是在4欧姆版本。正如您所看到的，所有的部件都已经上标明的印刷电路板组件的一面。施工作出这样简单得多。开始从引脚和跳线连接建设，继续与电阻和电容器和在地方的半导体焊料。检查每个电阻焊接前它，看看

它的颜色匹配那些在组件列表。小心与电解电容，应该得到尊重，因为他们的极性。这些电容的极性是对自己的身体和印刷电路板组件端标记

。注：在PC板上到R2，R16的标记没有出现在电路图中，但在组件包括另外两个电阻。他们是1欧姆2瓦(棕，黑，金)，并必须包含在电路中。小心当你焊接的半导体，因为如果你过热他们可能会被损坏。输出晶体管应安装套件中包括散热片。与散热器不小心短路他们，我们

建议您使用一些HTC之间的晶体管的身体和水槽，以提高散热。按照安装功率晶体管的图，因为它清楚地表明如何插入绝缘体和螺丝。Q7应该是触摸散热器，是一个好主意，利用其外壳和散热器表面之间的HTC位。当您完成您的项目建设，清洁溶剂彻底清除所有助焊剂残留物，并进行仔细的目视检查，以确保不存在错误，缺少的组成部分，并在相邻的轨道短路董事会董事会。如果一切正常，可以使下面的连接：输入：3(信号)，5(普通)输出：7(信号)，6(普通)电源：1(-40 VDC)，2(40 VDC)，5 ( 0 VDC)，在一系列毫安的电源供应器，放大器的输入连接，打开电源，调整微调P1，使静态电流为50毫安左右。当您完成这一调整从输入分流和前置放大器的输出连接到它。前置放大器连接到一个合适的数据源，打开一切。应明确和无失真的扬声器听到信号。首先让我们考虑在一些基本的建设印刷电路板的电子电路。包一层薄薄的导电铜就是在这样一种方式，以形成电路的各个组成部分之间的必要的导体形薄绝缘材料制成的板。一个设计适当的印刷电路板的使用是非常理想的，因为它的速度建设大幅度上升，减少了决策失误的可能性。智能套件板也有预钻孔的部件和组件一侧印上他们的身份，使建筑更容易的轮廓。为了保护存储在被氧化的董事会，并保证它得到完好的铜是罐头在生产过程中，覆盖着一个特殊的光油，免受氧化，使焊接更容易。焊接到电路板上的元件是唯一的方法来建立你的电路，它从你的方式在很大程度上取决于你的成功或失败。这项工作是不是很难，如果你坚持了一些规则，你应该没有问题。您使用的烙铁，一定要轻，其功率应不超过25瓦 ??。针尖应罚款的，在任何时候都必须保持清洁。为了这个目的来非常方便，特制是保持湿润的海绵，不时擦拭即可清除所有的残留物，往往积累对他们的热点提示。请勿文件或砂纸脏或磨损的提示。如果提示无法清除，取代它。有很多不同类型的焊锡，在市场上，你应该选择一个良好的素质之一，在其核心包含所需的熔剂，以确保每一次完美的联合。请勿使用助焊剂，除了这已经是包含在您的焊料。太多的助焊剂可能会导致很多问题，是电路故障的主要原因之一。不过，如果你必须使用额外的通量，因为它是当你有锡铜导线的情况下，干净的很彻底，在您完成您的工作。以焊接组件正确，你应该做到以下几点：

- 清洁??组件导致的小块砂纸。 - 他们在正确的距离从元件体弯曲并插入主板上的组件在它的地方。

- 您可能会发现有时会比平时重计导致的一个组成部分，，进入印刷电路板的孔太粗。在这种情况下，使用一个小型钻孔略有放大。不要做的孔太大，因为这是使焊接困难之后。

- 以热铁和地方元件引线上的提示，同时持有焊锡丝年底率先从板出现的地步。烙铁头必须触及略高于PC板的铅。

- 当焊料开始熔化和流动，等待，直到它涵盖周围均匀的孔和通量疖面积和从下面的焊锡。整个操作不应该超过5秒。取出铁和离开焊点自然冷却不吹或移动组件。如果一切正常关节面必须有一个明亮的金属质感，其边缘应顺利结束组件上的领导和董事会轨道。如果焊料看起来沉闷，破裂，或有一个blob的形状，然后你有干燥的联合，您应该删除焊料(用泵，或锡丝)和重做。

-小心不要过热的轨道，因为它很容易从董事会解除他们打破他们

- 当你焊接一个敏感元件，它是很好的做法，与一对董事会的组成方面领先长鼻子钳子，转移任何可能损坏元件的热量，。

- 确保你不使用更多的焊料比它是必要的，因为你是主板上的短路相邻轨道运行的风险，尤其是如果他们是非常接近。

- 当您完成您的工作切掉多余的元件引线，并彻底清洁与适当的溶剂去除助焊剂残留物，仍然董事会。