新闻中心

EEPW首页 > 电源与新能源 > 设计应用 > 加强ESD保护的技巧

加强ESD保护的技巧

作者:时间:2010-10-18来源:网络收藏

在本文章中,我们将介绍各种,电路板设计者可以用它们帮助自己实现设计所需的等级,从而保证所选的器件能够通过在系统测试。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/180400.htm

  


  图1

  背景

  现代电子设备(从LCD电视到手机)使用的很多芯片集都是采用130nm以下的工艺技术开发而成。这些技术的最低DC电压容差超过3.3V,所以ESD脉冲对这类器件的影响是毁灭性的。并且,“板上”或“片上”ESD要求已降至500V,远远低于8kV 现场要求的典型值。

  因此,考虑到小型芯片集的弱点,电路板设计者不仅需要外部ESD,还需要确保它足够稳定。如先前的白皮书所述,在受保护的数据线路或I/O引脚上安装额定电压为8kV的ESD器件并不能保证在系统测试时芯片集本身会通过8kV的电压。

  通常,ESD器件本身不会提供充足的保护,从而导致芯片集过早损坏。本白皮书提供了几点指导意见,设计者可以用它来板上ESD保护。

  器件布置与布局

  器件位置和布局对于让ESD保护器发挥最大效用具有至关重要的作用。为此,设计者最好了解各种寄生电感的板级效应。还特别介绍了电感,因为8kV ESD(即30A)时,仅1nH的电感就会通过关联在PCB迹线上产生30V的尖峰电压。

  

  在决定ESD器件布局时,应该考虑4种寄生电感,即LESD、LGND、LIC和LPORT,其位置如图2所示。

  

4种寄生电感,即LESD、LGND、LIC和LPORT www.elecfans.com

  图2

  LESD和LGND能够提高箝位电压(或VIC),而LIC和LPORT则对设计者有利。我们先介绍这2种有害电感。

电机保护器相关文章:电机保护器原理
红外热像仪相关文章:红外热像仪原理

上一页 1 2 3 4 下一页

关键词: 技巧 保护 ESD 加强

评论


相关推荐

技术专区

关闭