基于Cadence_Allegro的高速PCB设计信号完整性分析与仿真

摘要：信号完整性问题已成为当今高速PCB设计的一大挑战，传统的设计方法无法实现较高的一次设计成功率，急需基于EDA软件进行SI仿真辅助设计的方法以解决此问题。在此主要研究了常见反射、串扰、时序等信号完整性问题的基础理论及解决方法，并基于IBIS模型，采用Ca-dence_Allegro软件的Specctraquest和Sigxp组件工具对设计的高速14位ADC／DAC应用系统实例进行了SI仿真与分析，验证了常见SI问题解决方法的正确性。
关键词：高速PCB设计；信号完整性；反射；串扰；时序；SI分析及仿真

0 引言
随着半导体工艺的迅猛发展以及人们对信息高速化、宽带化的需求，高速PCB设计已经成为电子产品研制的一个重要环节，信号完整性(Signal Integrity，SI)问题(包括反射、串扰、定时等)也逐渐发展成为高速PCB设计中难以避免的难题，若不能较好地解决信号完整性设计问题，将有可能造成高速PCB设计的致命错误，浪费财力物力，延长开发周期，降低生产效率。
当今较主流的高速PCB设计基于SI仿真，在设计过程中融入SI分析与仿真指导设计优化，能较好地解决SI问题，产品首次成功率较传统设计方法显著提高。目前主流的高速PCB设计EDA工具如Mentor公司的PADS，Cadence公司的Allegro SPB系列都支持SI仿真，且功能强大，为基于SI的高速PCB设计提供了有利条件。对于高速PCB设计者来说，熟悉SI问题的基础理论知识，熟练掌握SI分析及仿真方法，灵活设计信号完整性问题的解决方案具有非常重要的意义。
本文主要研究了常见反射、串扰、时序等信号完整性问题的基础理论及解决方法，并基于IBIS模型，采用Cadence_Allegro软件的Specc-traquest和Sigxp组件工具对设计的高速14位ADC／DAC应用系统实例进行了SI仿真与分析，验证了常见SI问题解决方法的正确性。

1 常见信号完整性问题及解决方法
1．1 常见信号完整性问题
信号完整性(Signal Integrity)是指信号未受到损伤的一种状态，它表示信号质量和信号传输后仍保持正确的功能特性。从广义上讲，是指高速产品中由互连引起的所有问题，通过时序、噪声、电磁干扰(ENI)3种形式影响高速信号的质量，常见的SI问题包括反射、串扰、延迟、振铃、地弹、开关噪声、电源反弹、衰减等，解决信号完整性问题的关键在于对互连线阻抗的认识，很多SI问题都与互连阻抗有关，下文将从互连线阻抗的角度描述反射、串扰、定时问题。
1．2 反射
反射问题反映的是由单个网络的信号质量，与单个网络的信号路径及信号返回路径的物理特性有关。信号沿单个网络传播时，感受到互连线的瞬态阻抗变化。若信号感受到的互连阻抗保持不变，则保持不失真；若信号感受到互连的阻抗发生变化，信号在变化处产生反射，则产生失真。引致互连阻抗发生变化的主要因素有线宽变化、层转换、返回平面间隙、接插件、分支线、T型线或桩线、网络末端。
信号反射、过冲、振铃现象都是由阻抗突变引起的。反射的信号量由瞬态阻抗的变化量决定，将单个网络由突变点划分为入射前区域1、入射后区域2，两区域瞬态阻抗分别为Z1，Z2，则反射信号与入射信号幅度之比为：

式中：Vrefelect为反射电压；Vincindent为入射电压；ρ为反射系数。由式(1)可见，若要减小反射，则需减小ρ。具体的方法为：使用可控阻抗互连线；传输线末端终端匹配；采用对多分支结构不敏感的布线拓扑结构；最小化传输线几何不连续。对于点对点拓扑，常采用端接(即控制传输线一端或两端的阻抗)的方法减小反射。主要端接方法示意如图1所示。