MEMS技术的智能化硅压阻汽车压力传感器 作者：时间：2012-03-14来源：网络收藏 图7多传感器宽温度校准数据曲线3综合封装与结论将传感器与信号调理电路板封装在一个直径23mm高27.5mm的不锈钢金属壳体内并且在传感器的一端使用接插件的方式作为信号连接，方便测试及维护。总体封装后如图8所示。 图8总体封装外观图该MEMS硅压阻汽车压力传感器在MEMS技术、封装技术与信息技术的结合下成为一个具备高性价比的实用化产品。是当代先进技术的结合，值得重视其发展。 上一页 1 2 3 4 下一页
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