基于系统级封装技术的车用压力传感器

4、测试结果

根据SIP的基本思想和上述封装工艺，设计试制了一小批压力传感器样品，如图4所示。

图4 基于SIP的压力传感器

图5表示样品1、2、3的输出特性，通过对三个样品的比较，我们可以看到三个压力传感器输出信号随压力变化的趋势基本一致。

样品4加入了温度补偿电路，并做了初步的温度补偿调试。由图6可以看出，经过温度补偿后的压力传感器输出电压随着压力变化的斜率稍微有点下降，但是零点的输出特性有了很好的改观如图7所示，达到了温度补偿的目的。曲线显示样品温度补偿稍微偏大，使无温度补偿时随温度增大而上漂的特性变为了略微负漂，但足以证明补偿方法是完全可行的。

图5　压力传感器输出特性

图6 无温补和有温补的输出特性比较

图7 温度补偿后的零点电压随温度变化曲线

5、结束语

本文以系统级封装技术为基础，提出了将扩散硅压力敏感芯片和相应的驱动放大电路集成在一块电路板上并直接放入金属壳体形成一个完整的压力传感器的方案，并通过完成电路设计、封装工艺设计、温度补偿电路调试等试制了小批样品，经测试完全满足车用压力传感器的技术要求。

采用SIP技术的压力传感器与传统的压力传感器封装形式相比，将压力敏感芯片和驱动放大电路合为一个整体，减少了一层外壳，因而传感器的体积和成本大大降低。

进一步可以设计将模数转换和CPU一起集成，实现数字输出的传感器，如果再集成无线发送芯片则可以实现无线压力传感网络。