基于数据传输的小型天线系统研究

摘要：针对一个圆环形微带贴片天线构成的天线系统，出于天线尺寸小型化的要求，通过适当地加入短路针可以使得该天线在较低的频率点处出现谐振峰。仿真结果表明，短路针孔径的大小以及加载的位置会直接影响天线的谐振频率。首先基于HFSS软件设计出天线系统的模型，找到符合要求的天线系统的S参数后将其导成S2P格式文件，并总结出短路针的位置及尺寸对于天线工作在低频处的影响，最后应用ADS软件加入脉冲信号源验证天线系统的传输特性。
关键词：圆环形微带贴片天线；短路针；S参数；HFSS；ADS

微带贴片天线是一种使用微带贴片作为辐射源的天线，它是由导体薄片粘贴在背面有导体接地板的介质板上形成的天线。导体薄片的形状可以是方形、矩形、圆形或椭圆形等。由于它要构成一个天线系统，即要有一对收发天线，而且收发天线之间用一根金属棒连接，所以采用的贴片是圆环形贴片。但是在实际应用中，如果要求天线工作在低于2 GHz的频率范围内时，贴片天线的尺寸会显得较大。这里由于项目背景的要求，使得天线的最大尺寸基本确定，而且要求天线系统的最低工作频率可以达到260 MHz左右。为了解决天线小型化问题，采用了加载短路针的方法。本文先通过Ansoft的HFSS软件进行建模，完成一个完整的天线系统模型，并仿真得出其S参数，然后将其导成S2P文件，再采用Agilent的ADS软件加入实际的脉冲信号源验证设计结果。

1 天线系统的建模
首先给出圆形贴片天线的设计公式，当天线的工作频率较低时(通常低于2 GHz)，圆形微带贴片的半径为：

式中：εr为介质层的相对介电常数；fr为工作的中心频率；c为光速。当工作频率较高时(大于2 GHz时)，贴片的半径还和介质层的厚度有关，其计算公式为：

式中：h是介质层的厚度。从公式中不难发现，对于微带贴片天线基本都存在类似的关系式：即贴片的尺寸和工作频率成反比。在这个设计中，基于的项目背景是要求贴片的最大半径不能大于5 cm，同时要求在260 MHz左右存在一个工作点。本文选用的介质层材料为Rogers RO3210，它的相对介电常数较高为10．2，选择该材料也是出于减小天线尺寸的考虑。如果按照设计公式来设计贴片的半径，则可知该半径为17．2 cm左右，远远超出了规定的半径上限要求。因此，必须采用额外的手段来减小天线的尺寸，这里采用的方法是加载短路针，即在适当的位置上加载一个适当孔径的圆柱形导体，将贴片与参考地之间连接起来，具体方法之后将详细介绍，这里先给出天线系统的整体模型，如图1所示。微带贴片的结构基本分为3层：最下层是参考地，中间是介质层，最上面是贴片。考虑到天线的互易特性，建模时接收天线和发射天线没有本质的区别。接下来的问题就是如何正确设置发射天线和接收天线。由于设计的是天线系统，所以最后想要得到的是整个系统的传输特性，即S21参数。但以往用HFSS设计天线的时候，基本只考虑S11参数，因为设计的天线只作为一个一端口元件使用，这里直接将两个天线作为一个系统来看，因此必须定义两个端口才能得到S21参数，即一个是输入端，另一个是输出端。设计的天线采用底部馈电方式，它在激励端口的设置中被定义为lumpedport(集总端口激励)。为了能让仿真软件清楚地辨别两个天线一个是作为发射的，另一个是作为接收的，所
以要将其中一个激励信号源的大小调整为0 V，这样这个天线就可作为接收天线来使用。如果不做这一步，则最后得到的S参数是2个天线共同叠加的效果。