电源用元器件技术及发展趋势

随着电子设备向小型、高密度发展，电源也要满足小型、重量轻和高效率的要求。今天，效率更高的由高频转换的转换电源及DC-DC变换器已成为主流。同时，电子设备中的IC还需要稳定地供给额定电压，同时功耗及降低待机功耗要求也越来越严格。因此，这样的电源所用的半导体器件及电路元件，都在以提高性能和长寿命为目标进行开发。

电源用半导体器件
用于电源的半导体器件有功率晶体管、整流二极管、电流控制器IC以及稳压IC和复位IC等。功率晶体管过去多用双极晶体管，近年来已广泛使用MOSFET。由于MOSFET的频率特性极佳，可在更高频率下进行转换，能使电源做得更小。此外，移动电话及便携设备的普及，低压MOSFFET用于DC-DC变换器电源也受到重视。整流二极管有高速二极管(FRD)和肖特基势垒二极管(SBD)。最近由于电子设备向低电压发展，用低导通电阻的功率MOSFET代替整流二极管的2次端同步整流方式用得越来越多。
电源控制IC是在低功耗下进行高频控制并能在高温下稳定工作。最近为适应转换(部分谐振变换器)，还有开发专用IC的趋势。而稳压器IC则是对电子设备的各个组件供给稳定的电压。笔记本计算机等因CPU的时钟速度不断提高而需要大电流电源，而且由于器件内部的细微化和低电压，输入输出电压差缩小，增大了LDO(Low Drop Out ，低压降)稳压器的需求。
复位IC技术
近年来，所有的电气设备都采用了微控制器或DSP等数字电路。在这种设备中，当电源接通或断开时，必须对微控制器或DSP复位来防止系统的误动作。此外，电池驱动的便携设备中，电源开、关时，也有必要对监视其电源电压的系统进行复位控制。因此，作为一种实现高可靠性工作的重要器件，出现了各种复位IC方案。这里介绍日本ROHM公司采用CMOS高阻抗工艺技术(低功耗化)、修整技术(检测电压高精度化)、超小型封装技术(缩小安装面积)等开发的复位IC。它们具有以下特点：
检测电压精度高：采用激光修整(Laser Trimming)技术，比以往