本易M8拆解报告

　　随着Android 4.0系统的普及，国产平板电脑也逐渐过渡到了最新系统。本易M8(云豪华版/8GB)作为本易旗下首款Android 4.0的产品，自2012年上市以来受到不少消费者的关注。这款产品搭载了全志A10芯片组，在业界有着不错的口碑。前不久，本易官方针对这款经典产品进行了小幅度升级，新品增加了可用空间，同时机身材质上也有不小进步，这款产品就是目前本易主打的M8(云豪华版/16GB)。这一次，我们拿到了本易M8(云豪华版/16GB)真机，通过拆解评测，来让大家更清楚到了解到这款平板电脑的内在构造。

　　拆机前期，由于笔者一直没有找到切入点，致使开始时近乎暴力，导致机身最上层的屏幕破裂。普通用户假如需要拆机，一定要做好准备工作，常用工具需到位，最好查阅一下网络上的拆机教程。

　　正确的拆机方法是，先用硬塑薄片从机身正面的边框入手，将顶层玻璃与主板框架分开。这两者是通过双面胶固定在一起的，贴合也比较稳固，所以拆这里的时候需要注意用力适度，否则很容易把顶玻璃翘碎。在顶层玻璃拆除时，要注意靠近摄像头的一端。

　　因为在这里，触控感应屏与玻璃屏幕是贴合在一起的，触控感应屏的排线与主板相连，力度过大容易把排线扯坏。

　　拆下外层玻璃以后，剩下的工作就比较简单了，我们清楚地看到本易M8(云豪华版/16GB)是通过小螺丝将显示屏与主板固定在一起的，那么下一步就该拆下这几颗螺丝。找对合适的工具拆解还是非常容易的。屏幕拆卸的最后环节，也要注意排线的拆除，不能过急。

　　显示屏拆下以后，我们看到本易M8(云豪华版/16GB)机身内部的布置比较整洁，连线很少，显得利落。电池、主板、WiFi模块、喇叭等部件排列有秩，当然这主要益于主板的高集成度，其他部件基本不再需要了。接下来，几步简单的拆卸，就可以把整个机器全面拆卸完成。下面我们进行的就是每一部分的介绍了。

　　从显示屏上面的编码我们可以查出，这块屏幕来自奇美Chimei，型号为HL080NA，属于LCD液晶屏，大小为8英寸，分辨率为1024*768。点距为0.05275*0.15825(mm)，可视角度为75°，色彩为16.2K，对比度为700:1，响应时间是10ms。

　　接下来是电池部分。我们可以直观看到本易M8(云豪华版/16GB)内置的是一块4000mAh容量电池，电压为3.7V。电池采用的是软封装，一来可以节约成本，二来可以减少占用空间。据官方介绍，这块电池可以在休眠状态提供最大持续220小时(理论最大)的续航时间;音频播放最大持续45小时左右，视频播放最大持续10小时左右。

　　接下来是WiFi模块部分。从模块表面可以看出，该模块为Realtek瑞昱RTL8188CUS，整个模块比一元硬币大不了多少。

　　另外是摄像头和外放喇叭，我们在此进行一下对比与特写。摄像头做得非常小，像素为30万，偏低。

　　接下来，就是本易M8(云豪华版/16GB)最核心部分——集成全志A10处理器的主板的介绍了。整个主板小巧而紧密，而全志A10核心构造也颇受业界好评，这也为整个主板提供了良好的构造基础。

　　在主板最显眼的位置，我们清晰地看到这个平板的核心——全志A10芯片。全志A10是珠海全志科技推出的基于ARMv7指令集ARM Cortex-A8的主控芯片，集成的图形处理单元是Mail-400MP，有着较强的视频能力，可以兼容大部分的视频格式并且能实现2160P 24FPS的视频解码能力。

　　A10采用55nm工艺，芯片集成了四倍全高清视频解码技术、智能功耗管理系统CoolFlex、高清多屏显示处理及输出、高速高效系统体系架构、数模混合高速信号先进工艺的设计与集成、智能电能平衡等多项领先技术，A10主要应用于平板电脑、高清播放器、智能手机、网络机顶盒、智能电视一体机等。

　　从主板上，我们还可以看到主板上镶嵌了两颗32个美光闪存颗粒，编号为：29F64G08CBAAA，单颗容量为8GB，总共组成了16GB的容量。

　　在全志A10主控芯片旁边，拥有4枚现代(HYNIX)H5TQ2G83CFR-H9C内存芯片，采用FBGA78封装，DDR3规格，单颗容量为256M。

　　除了以上比较显眼的芯片以外，主板上还集成了AXP209电源芯片。AXP209是高度集成的电源管理芯片，针对单芯锂电池且需要多路电源转换输出的应用，提供简单易用而又可以灵活配置的完整电源解决方案，充分满足目前日益复杂的应用处理器对于电源精确控制的要求。AXP209具有外部适配器和USB以及电池等三输入能力，支持可充电备用电池。

　　其他方面，本易M8的主板上还集成了5粒4R7电感元件，用于保证主板稳定、安全地运行。

　　到这里，本易M8(云豪华版/16GB)的整个拆机就已经基本结束，下面我们总结一下，进行全文收尾。

　　本易M8(云豪华版/16GB)的拆机前期，由于笔者所做的准备工作并不充足，导致了刚开始时有些无从下手。拆机之后，我们看到M8的整个内部构造已经非常简洁了，机身内部主要的部件都集成在一块主板上面，其他地方连走线都已经省去不少。笔者认为，这主要得益于全志A8芯片在开发时打下的良好基础，让后期开发更加容易，同时也让整个主板集成度更高，减少零散部件堆积。拆解完毕后，我们发现，其实平板电脑的组成并不算太复杂，内部空间还有部分剩余，在这种体积优势下，笔者认为平板电脑可以加入更多的硬件，来实现更多的扩展功能，或许这也是平板电脑找到其不可替代性的方式之一。