新闻中心

EEPW首页 > 手机与无线通信 > 产品拆解 > 金达百元机箱拆解

金达百元机箱拆解

作者:时间:2013-03-12来源:IT168.com收藏

  经过调查,75%入门级用户在购机24小时后,会对自己的产生厌恶心理。产生这样的问题,归咎于产品的内部设计,外表夸张配色诱惑的低端,内部用料低劣、边缘毛刺感强烈,而且边角位置锋利无比,时刻威胁到用户的使用安全。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/142983.htm

  

 

  金达1000B机箱

  大众消费者选购的多是那些100元左右机箱,难道低端市场就没有好的百元产品?为了让低端消费者有更好的选择,国内知名机箱品牌金达推出了1000B型号机箱,这款产品主打低端市场,凭借接近百元的价格优势更贴合用户的选购预算,接下来我们将会对产品进行外观赏析与内部,有兴趣的朋友不妨继续关注。

  朴实简单的外观设计

  

 

  产品正面与侧板设计

  正因为1000B是金达定位低端市场的机箱产品,其外型设计非常朴实简单,主流的纯黑配色显得沉稳,前面板红色风罩起到点缀作用,Power与Reset按钮设计在面板右侧。整个机箱体积不算大,保持着主流的规格,侧板设计颇为人性化,针对CPU与显卡位置特设有通风散热孔。

  

 

  一般的低端机箱都是采用0.4mm钢板,而金达1000B机箱整体采用了0.5mm钢板,在整体牢固性方面更有优势。我们从背面版可以看到配备8/9cm风扇安装位,在PCI扩展槽上方也有相应的通风孔,配合侧板进风背板排风的风道对流,可以确保机箱内部散热性能较强。

  

 

  3个5.25英寸设备扩展位

  

 

  前面板通风孔

  前置音频输入输出接口、两个USB接口均整合在前面板的上方,3个5.25英寸设备安装位显得够用有余,Power与Reset按钮设计在机箱下方右侧,使用频率较高的Power按钮个子特别大,经过电镀处理的Power按钮按感更佳。

  常规架构+细致的细节处理

  

 

  内部结构

  看惯了低端机箱产品,再看金达1000B的内部设计,感觉材质更光亮,较为优质的钢板有效增强内部架构的牢固性。虽然金达1000B的个子并不大,但是内部空间较大,我们可以看到内部设计兼容所有的标准ATX主版。

  

 

  4个5.25英寸设备与4个3.5英寸设备扩展位

  

 

  背面板预留风扇安装位

  

 

  7个PCI扩展槽

  

 

  底部也预留通风孔

  

 

  前置面板接线

  一般的低端机箱前置面板接线不是拼合起来,特别USB与音频接线在连接主板的时候显得非常麻烦。金达1000B这款机箱前置USB与音频接线都拼合在一起,便于用户安装。

  产品总评

  

 

  绝杀劣货的金达1000B

  尽管金达1000B的外型并不酷炫、个子并不大、功能并不强,但其拥有很多同价产品没有的优点,如较强的散热设计、颇佳的内部细节设计。你还在烦恼预算不足买不到好箱子?不妨考虑一下金达1000B吧,实用的它应该能很好满足你的需求。



关键词: 机箱 拆解

评论


相关推荐

技术专区

关闭