上下联动 促进IC产业跨越式发展

　　2012年11月22日，在工信部指导下，由工信部软件与集成电路促进中心(CSIP)、广州市科技和信息化局、广州市番禺区人民政府等主办的2012中国集成电路(IC)产业促进大会暨第七届“中国芯”颁奖典礼在广州番禺召开。

　　本次大会以“推动整机与芯片联动 打造集成电路大产业链”为主题。联想集团、国家电网电力科学研究院、华大九天、ARM、华润上华等领军企业做了报告。　　

　　

 

　　CSIP主任邱善勤发表了题为《软硬结合上下联动，促进IC产业跨越式发展》主题报告，指出，研发与制造成本飚升将使产业集中度更高，制造企业将向上游设备厂商进行投资绑定，企业通过平台化产品实现多屏芯片融合，构建软硬结合一体化的应用平台引领创新潮流。目前，国产CPU、操作系统、数据库、中间件、办公软件的适配已经取得一定成效，为我国的信息安全提供了重要保障，但仍然有待进一步改进和提高。国内IC行业应通过加强战略研究、优化产业环境、获取核心资源，以及兼并重组实现做大做强。

　　为了促进产业链上下游的沟通交流，大会还举办了“中国芯”产品及应用展。　　

 

　　中国芯”品牌授权仪式是大会的一个亮点，通过授权，东莞泰斗微电子将在其产品的封装和宣传材料上使用“中国芯”标识，将“中国芯”所蕴含的高质量、高可靠、自主产权的含义通过这种方式广为传播，将公共品牌的价值与企业产品融合统一。