智能手机老兵新传 Palm Pre上市拆解

　　当地时间周六上午，号称iPhone最强劲对手的Palm公司新一代智能手机Pre开始在全美上市销售。虽然很少出现iPhone上市日那样的通宵排队现象，但各地Sprint运营商店铺前还是聚集了一批支持者抢先购买新机。

　　Palm将Pre的上市时间选在6月6日的针对性相当强，两天后的WWDC大会上，苹果几乎铁定将发布新一代iPhone手机。或许也正是因为这个 原因，虽然Pre的WebOS新操作系统广受好评，但美国普通消费者中的观望气息仍相当浓厚，排队购买Pre首发机型的人数完全无法和近两年的 iPhone首发式相比。可以说，Palm只是打响了今夏智能手机大战的第一枪，两天后它的对手苹果才会登场。

　　在购得新机后的第一时间，已经有几家网站放出了Palm Pre的拆解分析。根据Rapid Repair的评估，Pre的配件成本为170.02美元，略低于其199美元绑约售价。而下面，我们仍然跟着iFixit网站的巧手，对Palm Pre进行详尽拆解。

　　1150mAh电池，容量和iPhone 3G完全一致。当然，可换电池已经是它的最明显优势了。机身背面 金色部分即3D设计的手机天线

　　Pre与iPhone 3G电池比较，两者甚至连重量都是同样的23克。

　　300万像素摄像头模块

　　摄像头旁边则是标准的手机震动模块

　　阶段性成果，从左到右分别为：听筒、液晶屏、麦克风、通讯主板;原背盖、键盘框架;电池、主金属框架和滑盖机构、键盘;摄像头模块、主板;背部框架含天线和扬声器。

　　通讯主板拆掉屏蔽罩，主要芯片包括高通MSM6801A，三星K5D1257ACC-D090。

　　正面

　　背面

　　液晶屏幕背面

　　拆掉屏蔽罩后的主板，包括德州仪器OMAP3中央处理器(集成600MHz ARM Cortex A8 CPU + PowerVR SGX 530 GPU + 430MHz C64x内核 + DSP + ISP图像信号处理器)，编号TWL5030B 8CA28MWC。

　　Marvell WiFi+蓝牙芯片，编号0021E8 1CFAAD ME. W8686B12。

　　三星闪存编号KMCMG0000M-B998。

　　尔必达RAM编号K2132C1PB-60-F 08510N060。