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意法半导体利用微型化技术提高4G智能手机用户体验

作者:时间:2012-12-03来源:电子产品世界收藏

  横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出一款高度微型化的4G天线共同芯片,这款让手机外观更纤薄,且具有更高的导航性能。  

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/139642.htm

 

  从设计上讲,4G必须使用多路蜂窝式连接,才能提供100 Mbps以上的移动宽带服务。内置蓝牙、Wi-Fi和诸多通信模块,这些射频模块必须共用同一个天线才能节省手机电路板空间。半导体利用所掌握的先进封装技术,研制一款尺寸只有1.14 mm2的微型天线共用芯片,这款型号为的天线共用芯片能够同时为几个射频接收器提供高强度信号。

  因为手机收到的卫星信号通常较弱,高效的天线连接性能对于GPS手机特别重要,内置的智能手机将给用户带来超凡体验,例如,更短的GPS启动时间(首次定位时间),更高的定位精度,此外由于受益于连接多颗卫星,定位服务质量更加可靠。

  采用半导体的有源无源集成化技术(Integrated Passive Device , IPD),制作在一个玻璃基板上,玻璃基板的插入损耗低于其它品牌的陶瓷基板。倒装片封装的占板面积与晶片本身大小相当,而采用普通封装的同类产品的占板面积高于3 mm2,因此,新产品可节省65%印刷电路板空间。DIP1524让手机设计工程人员把蓝牙、Wi-Fi和LTE band 7 连接到同一个天线。

  DIP1524的主要特性:

  • GPS插入损耗:0.65 dB (最大值)
  • GLONASS插入损耗:0.75 dB (最大值)
  • 零性能漂移
  • 高信道隔离度
  • 器件之间无数值离散


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