智能手机音频放大器设计方案

　　近年来，智能手机集成的功能越来越多。在基本的音频放大应用方面，消费者对音频质量的要求也更苛刻。本文将重点探讨智能手机的音频放大器性能要求及相应的音频放大解决方案。

　　数字输入的音频功放

　　目前各智能手机平台的音源还是以模拟音源为主，技术相当成熟，都能提供高品质的音源，主要问题在于模拟音源在传输路径上容易受到各种干扰，而产生杂音或噪声。比如PCB上的噪声耦合，或者空间辐射引起的TDD-Noise等。随着智能手机集成的功能越来越多，音频的干扰源也会越多越复杂，模拟音源将难以胜任，数字音源会是将来的一个发展趋势，比如I2S，PDM或PCM等数字音源，I2S格式应该会成为一个各平台都支持的主流格式。

　　数字音源除了抗干扰能力强外，另一个巨大的优势是：在数字域很容易实现各种音效处理，比如音调控制，多段EQ，3D环绕声等。而在模拟域实现这些功能的成本和难度几乎是不可想象的。

　　目前艾为电子已开始在该领域发力，将会适时推出具有数字音源输入的功放产品，预计在一到两年内将迎来爆发式增长，逐渐取代模拟音源功放，同时一些国际大厂也纷纷进入了该领域，抢占先机。

　　喇叭的发展趋势

　　智能机上普遍采用金属复合膜喇叭，以1115和1420两种规格为主，其主要特点是低音好，灵敏度高，体积小，厚度薄，只有3mm，特别适合超薄机，其劣势也比较明显，额度功率偏小，才0.5W左右，容易烧毁;必须用带有防破音功能的功放来驱动，严格控制功放的输出功率，对后音腔的体积和密闭性要求较高，结构设计难度大。

　　目前智能机的音量普遍偏下，喇叭的响度亟待提高，最直接的办法是提高喇叭的额度功率，现在已经有部分厂家率先推出了0.8W甚至1W的金属复合膜喇叭，提高响度的另一个办法是采用更好的膜片材料，提升喇叭的灵敏度，这样相同功率的条件下也能大大提升喇叭的响度。

　　为智能机量身定制的音频功放：K6

　　艾为电子一直致力于为手机提供高性能的音频解决方案。继2009年推出首创的K类功放以来，以超大音量为主要特点，获得客户的广泛认可，迅速风靡大江南北，后来又陆续推出第二代、第三代和第五代K类功放，使得K类功放技术更加成熟，产品性能更加完善，成为功能机时代的标配产品，以累计出货3亿颗。

　　目前智能机的音效还远不能达到用户的期望，普遍存在音量小，低音缺失或杂音等问题。

　　针对智能机音频设计所面临的种种挑战，艾为推出了一款专为智能机量身定制的高效率，大音量，带防破音功能的音频功放：K6，采用首创的1.5X开环电荷泵架构，其整体效率高达80%，可以大大延长智能机的使用时间;K6提供0.8W，1W和1.2W三个功率等级供用户选择，匹配不同功率和尺寸的金属膜喇叭，实现曼妙的音乐享受，防破音功能严格控制功放的输出功率，在有效保护喇叭的情况下，实现音量的最大化;采用艾为具有专利的RNS(RFI TDD-Noise Suppression)技术和净音技术，能有效抑制射频辐射干扰导致的TDD-Noise问题;K6采用纤小的2mm×2mm FC-16 封装，FC-16是广泛应用于射频PA领域的一种高性能封装形式，其特点是封装电阻小，过电流能力强，散热好，同样特别适合于音频功放类产品的封装。

　　K6的功能框图如下