道康宁推出新一代硅基材料 推动可持续建筑发展

　　道康宁公司在3月29-31日于北京举办的国际绿色建筑与建筑节能大会上宣布推出新一代有机硅材料，旨在满足高性能建筑日益增长的需求，改进其总体能源管理、健康与安全性、耐久性并降低建筑的碳排放。

　　全球节能和能效的法规和市场趋势促使今天的现代建筑设计遵循更为严苛的要求。随着该行业日益要求更高性能的建筑围护以满足节能建筑隔热的高标准，成本和复杂性也显著增大。道康宁正在开发可用于建筑楼宇的真空隔热保温材料(VIP)，其可实现最优的空间与性能比，而且比传统保温材料的热导率低5-10倍。

　　道康宁高性能建筑解决方案全球市场总监贺德凯(JeanPaul Hautekeer)表示：“道康宁的高效真空隔热保温材料(VIP)及其它创新解决方案可提高高性能建筑的能效、耐久性和可持续性。这一开发成果是我们硅基解决方案组合中的一员，可帮助我们的客户应对新一代建筑带来的挑战，实现更可持续、更高效、更安全以及更优的成本效益。”

　　自2006年起，道康宁便与优秀的幕墙公司和施工单位合作推出Quality BondTM项目，确保依照最佳实践标准使用优等产品。该项目汇聚了房地产商和投资商、建筑师、幕墙顾问和工程师、系统供应商及幕墙公司，分享了道康宁在结构性装配及其它硅酮粘结应用领域的丰富技术知识。由此，道康宁经全球认可的技术知识支持各种服务，通过道康宁的严格控制系统实现每个项目的顺利、成功运转。同时，该公司还提供标准和定制服务包，其中包括蓝图审核、结构和耐候密封接口的设计计算、项目审计、培训和质保。今天，道康宁Quality BondTM已引入中国，为当地客户提供支持。