安捷伦自动光学检测系统验证富士机械制造公司设备的元器件贴装性能

这一解决方案超过了客户的精度和可重复性要求

安捷伦科技（NYSE: A）日前宣布已经成功地利用其Medalist SJ50自动光学检测（AOI）解决方案进行了一项研究工作，验证了设备制造商—富士机械制造公司的01005元器件贴装性能。双方共同进行的元器件贴装研究结果表明，安捷伦系统在精度和可重复性方面都超过了客户的预期。

在电子行业中，印刷电路板组件上正迅速转向使用小型器件封装，从常见的0402芯片尺寸的元器件转向越来越多地测试和使用01005芯片尺寸的元器件。

结果，电路板上01005元器件贴装的精度和可重复性对印刷电路板组件制造商变得至关重要，进而要求设备制造商认证自己的设备性能。

“安捷伦提供尖端AOI解决方案，帮助富士机械公司验证01005贴装功能，我们感到非常高兴，”安捷伦科技公司AOI市场经理Kent Dinkel说：“由于元器件变得越来越小，对精度和可重复性的需求正日益提高，这给广大客户带来了许多挑战。我们将继续引入新型成像解决方案，帮助广大客户克服这些挑战。”

“在把系统发售给客户前，我们一直使用安捷伦的AOI系统验证我们的表面封装技术设备，”富士机械制造公司SMT设备分部总经理Sumio Kadomatsu说：“我们这次与安捷伦共同进行了协作研究工作，验证01005芯片元器件的贴装性能，安捷伦Medalist SJ50在精度和可重复性方面都超过了我们的测量要求，我们对此感到非常高兴。”