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Linear推出适合大电流多轨系统的稳压器

—— Linear推出 3A LDO LT3083
作者:时间:2011-02-15来源:收藏

  凌力尔特公司 ( Technology Corporation) 推出 LDO LT3083,该器件可并联以分散热量,并提供更大的输出电流,它还可用单个电阻器调节。LT3083 与先于其推出的 1.1A 同类器件 基于相同的创新型架构,它采用了一个电流源基准以利用单个电阻器来设定输出电压。当 SET 引脚连在一起时,用一小段 PC 走线作为镇流器,就可在多个稳压器之间均流并分散热量,从而在所有表面贴装系统中实现数安培的线性调节,而无需散热器。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/116776.htm

  LT3083 可在任意的输出电压条件下实现无可比拟的稳压性能 (误差低于 2mV)。该器件具有 1.2V 至 18V (DD-Pak 和 TO-220 封装) 的宽输入电压范围,满负载时的压差仅为 310mV (当采用单独的偏置电源工作)。输出电压可用单个电阻器在 0V 至 17.5V 范围内编程,内置的已微调 50uA 电流基准微调至 ±1%。由于该器件采用电压跟随器架构,因此调节和输出噪声 (40uVRMS) 不受输出电压影响。大输出电流、宽 VIN 和 VOUT 能力、严格的电压和负载调节、高纹波抑制、少数量的外部组件和并联功能使 LT3083 非常适用于新式和较大电流的多轨系统。

  凌力尔特公司工程副总裁兼首席技术官 Robert Dobkin 表示:“LT3083 稳压器为设计师提供了一个全表面贴装解决方案,可实现大电流、低纹波应用,如 FPGA、数据通信或串行链路。当在多轨电源系统中产生额外电压时,该器件单独的集电极引脚最大限度地减小了功耗。”

  LT3083 采用多种耐热增强型表面贴装兼容封装,包括扁平 (0.75mm) 12 引线 4mm x 4mm DFN 和 16 引线耐热增强型 TSSOP 封装,两种器件在表面贴装应用中消耗 2W 功率 (无散热器的情况下)。LT3083 还采用 5 引线 TO-220 和 DD-Pak 大功率封装,可安装到散热器上,以在较高功耗的情况下使用。

  照片说明:新一代、可采用单电阻设置和非常容易并联的 LDO

  性能概要:LT3083

  · 输出可并联以提供更大的输出电流或分散 PCB 热量

  · 输出电流:

  · 用单个电阻器设定输出电压

  · 准确度为 ±1% 的 50uA SET 引脚电流

  · 宽 VIN 范围:1.2V 至 18V (DD-Pak 和 TO-220 封装)

  · 可调 VOUT 范围:0V 至 17.5V

  · 低噪声:40uVRMS (10Hz 至 100kHz)

  · 低压差电压:310mV

  · <1mV 的负载调节

  · <0.001%/V 的电压调节

  · 用最小的 10uF 陶瓷电容器可稳定

  · 折返电流限制和过热保护

  · 采用 16 引线 TSSOP、12 引线 4mm x 4mm DFN、5 引线 TO-220 和 5 引线表面贴装 DD-Pak 封装



关键词: Linear 3A LT3080

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