联发科技展讯联芯角力TD芯片

　　如果说当前TD终端产业发展的阻力有哪些?待机时间短和售价偏高是一大障碍。与此直接相关的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。

　　1月19日，主流TD芯片供应商之一，展讯通信有限公司(纳斯达克：SPRD)在北京高调宣布，全球首款采用40纳米工艺的TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片已研发成功，并正式投入商用。

　　据了解，目前联芯科技、T3G、联发科等主流TD芯片供应商，基本采用65纳米、甚至90纳米工艺制程，其成本和功耗居高不下，一直是TD终端发展的一大阻力。

　　“采用40纳米工艺的TD芯片，其功耗能降低30%，成本降低50%。”在展讯董事长李力游看来，一旦40纳米芯片规模化的推向商用市场，TD终端产品的制造门槛和成本有望大幅降低。

　　目前尚不知该款TD芯片的最终市场定价。但来自展讯内部的多个渠道消息显示，基于40纳米工艺，手机成本可以做到与2.75G终端成本相当——这意味着TD手机终端价格有望降到100美金以下。目前TD手机市场价至少在千元以上。

　　更为值得关注的是，TD上游芯片市场的格局，可能由此生变。

　　在目前的TD手机芯片市场，联芯科技(与联发科合作TD芯片)和T3G两家占据超过70%以上的市场份额，展讯份额约25%。市场研究机构iSuppli中国研究总监王阳认为，随着40纳米TD芯片的推出，展讯的市场份额有望得到提升。

　　与此相关的一个产业背景是，联芯科技与联发科基于TD芯片的合作，早已出现裂痕。联芯科技独立研发的TD芯片已开始商用，而联发科与傲世通合作的TD芯片也计划于本季度正式上市。

　　可以预见，今年上半年TD芯片市场难免一场恶战。

　　一位芯片设计公司高层分析，联芯科技与联发科的分道扬镳，让各自的产品线都处在“左右互搏”的尴尬境地，而T3G的TD芯片成本偏高一直为其市场软肋：“选在这个时点推出40纳米TD芯片，展讯抓住了一个相对有利的时机。”

　　这正是展讯CEO李力游的“算盘”。据李力游透露，按照原定的研发计划，展讯原本打算延续65纳米的工艺制程，“但考虑到功耗和成本依旧偏高，即便推出65纳米TD芯片，展讯在市场上也不占优势。”