ADI展示双频带W-CDMA/EDGE手机芯片组

     美国模拟器件公司（Analog Devices，ADI）宣布，将于2006年2月13～16日在西班牙巴塞罗纳举行的3GSM世界大会和展览会上展示其首款W-CDMA/EDGE（WEDGE）芯片组。高度集成的SoftFone-W芯片组基于ADI公司的Blackfin处理器和先进的模拟信号、混合信号和射频（RF）技术。 

       ADI公司主管射频和无线系统的副总裁Christian Kermarrec表示，目前手机制造商只能在极其有限的W-CDMA芯片组供应商中选择，或者必须自行开发定制芯片。结果，限制了到目前为止的3G手机的选择。ADI的芯片组大大地打开了市场，从而能使制造商们迅速开发出适合主流功能手机细分市场的3G手机。 

       SoftFone-W芯片组包括AD6902（Monza）数字基带处理器

，AD6856 Stratos-W模拟基带处理器、音频、电源管理IC，以及AD6541和AD6547 Othello-W射频芯片。该芯片组支持中端和高端的功能手机中通常包含的功能，例如QVGA屏幕分辨率的MPEG4和H.263视频编码解码，3百万象素的摄像头接口，128和弦MIDI铃声和采用MP3、AAC+或WMA算法的高质量音乐播放，所有的功能都无需外部协处理器。AD6902还集成了可编程串行端口和一个灵活的音频子系统，从而允许手机设计工程师方便地支持增加附加功能，例如调频（FM）收音机、移动电视、VoWiFi（WiFi语音）和其它的应用。 
       W-CDMA 3G标准已在日本、欧洲和北美采用，而中国尚在考虑之中，在中国TD-SCDMA标准最近被批准为第三代无线业务国家标准。SoftFone-W芯片组支持3GPP版本99，下行速率为384 kbps，在没有3G业务的地区可以采用EDGE（增强型数据速率服务）。EDGE操作对3G运营商非常重要，因为诸如多媒体和网页浏览等面向数据的应用还能以可以接受的EDGE速率运行。ADI公司已经提供EDGE芯片组，它采用的基本技术与两年多来用于SoftFone-W芯片组的基本技术相同。 

       SoftFone-W芯片组的协议栈和应用软件由英国剑桥TTPCom公司提供。 

       ADI公司预计于2006年第二季度向客户提供SoftFone-W芯片组样片。 

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