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泰科推出新型表面贴装LGA 1156和1366插座

作者:时间:2010-01-18来源:电子产品世界收藏

  

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/105277.htm

LGA 1156

  LGA 1366

  电子推出新型表面贴装LGA 1156和1366,适用于Intel® Core™ i7处理器家族产品。该混合型产品结合了LGA的优越性以及BGA部件的简单性,是符合Intel设计理念的为数不多的产品之一。LGA 1156可具体应用于台式电脑服务器的CPU互连,而LGA 1366则适用于服务器和高端台式电脑。

  该产品的每个悬臂梁接触底部配备精确的锡球,从而确保有效焊接至印刷电路板(PCB)。该提供护盖,能够保护接触内部装置,同时便于采用真空方式吸取和安装。

  该插座需要利用集成杠杆机构(ILM),在PCB上部围绕插座,还需要坚固的背板,以避免挤压造成PCB 弯曲。电子提供以上这些硬件部件。LGA 1156插座提供镀锌或镀镍背板,LGA 1366插座还提供用于服务器和台式机应用的背板。



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