PCB 专业人员何去何从?

　　没什么能比具有争议性的问题更能激发各种观点和讨论。

　　了解电路板布线专业人员的未来本身就是一个重要的问题，但如果是暗示这些设计工程师需要“继续前进”，则是另外一回事。这其实是指一个正在收缩的设计领域，而在一个快速发展的技术产业中，说起熵的概念总是让人心烦意乱。

　　请注意问题里面说的是“专业人员”，而且要明确的是，这关系到对本专业目前的观点以及需要进行怎样的改革。因此，这里真正值得关心的，是工作在孤立设计环境中的专家级电子产品设计人员未来的可持续发展，特别是那些专门从事 PCB 设计的人员。

　　当从整体上把握行业以及其发展方向的时候，这个概念就不像是第一眼看到的那样了。随着技术飞速的发展，工程师的工作方式以及他们使用的工具正在努力与毫不妥协的变革保持步伐的一致。正是这些技术的发展以及那些使用电子产品人员的各种需求，制定了如何完成设计的时间表，并确定了未来的发展方向。

　　对板级设计工程师而言，这条路主要是由围绕 PCB 的技术发展来决定的。这可最终决定电路板设计的功能及物理特性，以及用来实现这些属性所需要的材料、技术与设计工具。如果 PCB 的目标和格式有所改变，它们的设计方法也必将改变。

　　PCB 的发展方向?

　　目前从狭义角度上讲，PCB 设计与构造的大多数根本趋势还必将持续下去。

　　消费与工业行业将继续推动对更智能以及更小巧产品的需求。那些产品中使用的电子器件将在提供更多高级功能的同时，变得更加小巧。用来连接这些部件的 PCB 也将不断变小，以便从整体上调节紧凑型用户功能外壳的容量。

　　这里不会有太多的惊喜，而且这些趋势可对高级 PCB 技术的发展产生直接影响，比如柔性板、微孔、高密度互连系统以及高密度布线。仅此而言，似乎 PCB 专业人员的未来就是进一步提高他们的技能，掌握新的电路板设计技术及工艺。这和以电路板为重点的老路没有什么两样。

　　然而，当你退后一步，用更加宏观的视角来审视这些变革的时候，就会觉得更为现实了。这种观点就是考虑整个产品的设计，而并非仅仅延续电路板设计的传统思维，不再是通过局限在 PCB 上的观点来审视整个电子产品的发展。

　　比如，实现更小型产品的变革主要是由半导体技术的发展推动的，而 PCB 技术和工艺只是进行了相应的适应性发展。采用高密度封装的大规模器件会继续在提供更多功能的同时，减少对芯片支持的要求，进而减少器件数以及板级连接的数量。从这种意义上讲，PCB 设计将日益简化。

　　如 FPGA 等可编程器件带来的革命引入了“软”硬件设计以及可编程 SoC 方法，将这场变革推向了新的高度。这种变革可降低非重复性工程 (NRE) 成本，并提高设计的灵活性，由于将大量物理硬件转移到了可编程逻辑的“软”领域中，因而还可进一步降低电路板的复杂性。