全球半导体产业迈向万亿美元销售额 AI将成未来重要驱动力

全球半导体产业经历去年周期性下滑后，2024年逐渐迎来复苏。在近日于上海举行的SEMICON China 2024国际半导体展上，专家表示目前全球半导体市场正在走出2023年的下行周期，今年销售额将实现超过10%的正增长，预计到2030年有望突破万亿美元。在全球半导体销售额迈向万亿美元的征途中，AI及其驱动的新智能应用将成为推动半导体产业持续前行的重要驱动力。

　　半导体产业迎来复苏未来几年将迈上万亿美元大关

　　“2023年半导体产业经历了下行周期，产业下滑约11%。”国际半导体组织SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，半导体是典型的具有明显周期性节奏的产业，而技术迭代是推动半导体产业发展的引擎。SEMI预计今年半导体销售额将增长约13%至16%，可能达到6000亿美元，并且未来几年将持续保持增长，预计到2030年前后有望实现一万亿美元里程碑。

　　产业数据趋势表明，半导体产业周期性衰退已经触底，最终需求的改善和库存正常化的结束将支持产业逐步复苏。

　　SEMI首席分析师曾瑞榆预测，半导体销售额预计将在2024年和2025年实现两位数增长。其中，半导体设备和材料市场将在2024年出现改善，随后在2025年强劲复苏。另外，中国对成熟技术的投资将保持强劲，高带宽内存（HBM）、全环绕栅极（GAA）晶体管和先进封装正成为当前业界的热点。

　　咨询公司国际商业策略（International Business Strategies)首席执行官Handel Jones同样认为，半导体市场在2023年下降了9.11%，但在2024年将增长11.49%，预计到2030年半导体市场将达到1.1万亿美元，半导体市场的长期前景非常乐观。晶圆代工市场在2023年下降了12.18%，2024年将增长10.15%，从2025年开始，2纳米及以下的晶圆代工市场将进入高速增长期，到2030年将达到835亿美元。

　　另据国际数据公司（IDC）全球半导体与赋能科技研究集团总裁Mario Morales预测，受内存市场反弹和全行业库存调整解决方案的推动，预计2024年半导体市场将增长20%达到6300亿美元。2027年半导体总市场将达到8045亿美元，高于此前预测的6.7%。随着行业向人工智能、计算基础设施、汽车、高带宽内存和小芯片（Chiplet）的转型，2029年半导体市场销售额将接近1万亿美元。

　　AI将成重要驱动力未来近70%半导体产品将和AI相关

　　在半导体销售额迈向万亿美元的征途中，产业也将迎来新一代技术推动及源源不断的新兴应用市场机遇，包括AI及其驱动的新智能应用、AI PC和AI手机、新能源汽车及工业应用等新兴产业。AI被认为将发挥越来越重要的驱动作用。

　　居龙认为，AI和半导体之间存在着相互促进的关系，AI智能应用创新驱动着半导体产业持续成长，而图形处理器（GPU）提供的算力使AI智能应用成为可能，两者相辅相成。2023年是生成式AI的爆发元年，生成式AI应用也将进入爆发期，AI和半导体技术相互推动发展的关系，将加速塑造产业的未来、影响产业的走向。

　　在欧洲知名半导体分析机构Yole半导体部门总监Emilie Jolivet看来，半导体行业尤其是处理器领域，正在经历两个重大变革：小芯片的采用和生成式人工智能的兴起。从2022年11月ChatGPT发布以来，生成式人工智能快速兴起，带动2023年AI芯片、存储芯片出货量大幅飙升。在一些全球知名科技巨头大力投资人工智能服务器以构建其基础设施的推动下，生成式人工智能的采用率激增。这些趋势将推动未来5年半导体市场的增长。

　　“生成式人工智能是半导体行业最重要的机遇之一。”Handel Jones预测，到2030年，生成式人工智能将影响超过70%的半导体产品。它能够大幅降低设计成本，提高半导体制造效率。

　　业界认为，未来几年，AI将推动半导体产业走向万亿级。在AI时代，集成电路应用面临巨大的创新空间，包括传感、存储、通信、安全和能源。AI将在这些领域产生越来越多的创新和增长机遇。

　　中国市场蕴含潜力无限

　　中国半导体产业在技术创新、市场需求、产业生态系统等多方面都具备良好的发展基础。中国作为全球最大的消费电子市场，对半导体产品的需求持续增长。随着物联网、5G、人工智能等新兴技术快速发展，中国市场对于半导体产品的需求将会进一步增加，这也为中国半导体产业提供巨大的市场机遇。

　　中国电子信息产业发展研究院院长张立表示，半导体产业是信息技术发展的基石。2024年在AI应用的刺激和带领下，全球半导体行业有望呈现复苏反弹态势，中国拥有快速增长的、旺盛的、确定的市场需求。从今年的SEMICON China展会中能够感受到中国半导体行业的热度和发展态势。可以预见，在人工智能、大模型、智能汽车等新兴应用推动下，集成电路创新和产业变革将加快演进，通过全球化的开放合作加速产业创新，始终是产业界的共识。

　　“产业链、创新链和金融链的三链融合，推动科技创新和产业发展。”中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春表示，从现在来看，正是投资中国半导体产业的好时机。新的智能应用和市场需求驱动集成电路产业发展，全球信息化正从数字化向智能化提升，这些都将促使大家对中国半导体产业未来发展抱以信心。

　　近年来，中国对半导体设备和材料的需求持续保持强劲势头。据SEMI预测，全球半导体每月晶圆产能预计在2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关。中国将增加在全球半导体产能中的份额，预计中国芯片制造商的产能在2024年将同比增加13%。

　　北方华创科技集团股份有限公司董事长赵晋荣表示，装备是集成电路芯片技术创新的基石，一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖于一代装备来实现。作为全球最大的电子产品生产国，中国半导体市场占据全球约三分之一的市场，中国已连续四年成为全球半导体装备最大市场，这也将给国产装备行业带来发展机遇。