昂科烧录器支持MPS芯源半导体的双降压变换器MPQ73350FSGQJTE 

芯片烧录领导者昂科技术在发布全新版本烧录软件的同时，正式宣布进一步拓展兼容芯片的型号覆盖版图，公司旗下核心产品——通用烧录平台AP8000，目前已实现与芯源半导体的双降压变换器MPQ73350FSGQJTE的全面适配。

MPQ73350FSGQJTE是一款专为汽车安全应用而设计的同步双降压变换器。它具有宽输入电压(VIN)范围，可实现快速瞬态响应、高效率以及出色的EMI性能，同时提供丰富的监控和保护功能。

MPQ73350FSGQJTE提供可选双通道模式或单输出多相模式。在双通道模式下，每个降压变换器都可提供高达7A的输出电流(IOUT) ，带散热器时更可高达12A。该器件支持最多四相的多相并联操作。其开关频率(fSW)可在200kHz至2.2MHz范围内配置，也可通过外部时钟信号同步。此外，该器件还提供频谱扩展(FSS)功能以提高EMI性能。

MPQ73350FSGQJTE全面的保护功能包括输入欠压锁定(UVLO)保护、输入过压保护 (OVP)、逐周期峰值电流限制、输出过压保护(OVP)、输出短路保护(SCP)和过温关断保护。通过可选SPI或I2C接口，用户可轻松完成不同配置。一次性可编程(OTP)存储器也为应用提供了极大的灵活性。

MPQ73350FSGQJTE采用TQFN-28(5x6mm)封装，并符合AEC-Q100认证。‌‌‌‌‌

产品特性和优势

• 高输出功率(POUT)能力：

– 14A或24A(带散热器)并联通道

– 每通道7A或12A(带散热器)

– 多芯片、多相能力

– 低电阻上管和下管MOSFET(HS-FET和LS-FET)

• 专为汽车应用打造：

– 高达40V的负载突降容限

– 最低3V的冷启动电压

– 宽输出电压(VOUT)范围：

– 带内部FB分压器时最高9V

– 带外部FB分压器时最高15V

– 低静态电流(IQ)和关断电流(ISD)

– 零延迟PWMTM(ZDPTM)控制

• 专门针对EMI/EMC进行了优化：

– 频谱扩展(FSS)功能

– 200kHz至2.2MHz开关频率(fSW)

– Quiet-FETTM开关技术

– 符合CISPR 25 Class 5标准

– Mesh-ConnectTM倒装芯片封装

• 先进的监控与保护功能：

– 窗口看门狗定时器

– 8位SAR模数转换器(ADC)用于监控输出电流(IOUT) 、输出电压VOUT、输入电压(VIN)和温度

– 逐周期电流限制

– 输入/输出过压保护(OVP)

– 输出短路保护(SCP)

– 过温关断(TSD)保护

• 可实现功能安全目标：

– 经过ISO 26262认证的MPSafeTM功能安全开发流程

– 内置自检(BIST)

– 带隙冗余

– 实时寄存器循环冗余校验(CRC)

– 受保护的存储器和寄存器

• 其他功能：

– 内部软启动(SS)

– 时钟同步

– 电源正常(PG)指示

– 可选高级异步调制(AAM)模式或强制连续导通模式(FCCM)

– 可选串行外设接口(SPI)或I2C接口，带可选CRC校验

– 一次性可编程(OTP)存储器

– 采用侧面镀锡的TQFN-28(5x6mm)封装

– 符合AEC-Q100等级1认证

内部框图

昂科技术自主研发的AP8000万用烧录器，已成为行业内具有标杆意义的专业烧录解决方案。该设备支持灵活可调的一拖一及一拖八配置模式，并提供在线、离线双工作模式，尤其针对eMMC、UFS等存储芯片开发了专属烧录方案，可全面覆盖芯源半导体全系列芯片的裸片离线烧录与在板烧录需求。AP8000采用主机、底板、适配座三大核心模块的创新模块化设计，赋予设备出色的兼容性与扩展能力。作为通用型烧录平台，其不仅能适配市场上各类可编程芯片，更以稳定高效的性能表现，成为昂科自动化批量烧录设备IPS5800S的核心组件，可高效处理大规模芯片烧录任务，满足量产需求。

AP8000主机具备灵活的连接方式，同时配备USB和NET接口，可实现多台编程器的便捷组网。通过组网功能，用户能够轻松实现多台编程器的同步控制，高效开展并行烧录作业。在安全性方面，主机内置智能安全保护电路，可实时监测芯片放置状态与电路连接情况，一旦检测到芯片反插、短路等异常，将立即触发断电保护机制，全方位守护芯片和编程器的安全运行。主机内部搭载高速FPGA芯片，大幅提升数据传输与处理效率，确保烧录过程流畅高效。为增强使用便捷性，主机背部设置SD卡槽，用户只需将PC端生成的工程文件存储至SD卡，并插入卡槽，即可通过编程器实体按键完成文件选择、加载与烧录操作，实现脱离PC的独立运行。这一设计不仅降低了对计算机硬件配置的依赖，还简化了工作环境搭建流程，显著提升操作灵活性。

在扩展性与兼容性上，AP8000采用底板与适配板模块化组合设计，有效拓展主机功能边界。目前，该设备已实现对全主流半导体厂商产品的支持，覆盖SK hynix, Micron, SANDISK, ASR, Kingston等知名品牌。其支持器件类型广泛，涵盖NAND, NOR, MCU, CPLD, FPGA, EMMC等，并全面兼容Intel Hex, Motorola S, Binary, POF等多种行业标准文件格式，为用户提供一站式、全场景的芯片烧录解决方案。

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