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CHA6154-99F三级单片氮化镓(GaN)中功率放大器

发布人:立维 时间:2026-02-04 来源:工程师 发布文章

CHA6154-99F三级单片氮化镓(GaN)中功率放大器

CHA6154-99FUnited Monolithic Semiconductors (UMS推出的一款三级单片氮化镓(GaN)中功率放大器,采用先进的 GaN-on-SiC 工艺制造,专为高频应用设计,具备高输出功率、高功率附加效率及优异的线性度,同时以裸片形式提供,支持高频场景下的高效集成与可靠运行。

规格参数

工作频率7.25 - 7.75 GHz

技术工艺GaN-on-SiC HEMT

封装形式裸片(Bare Die

芯片尺寸4.08 × 1.7 mm²

芯片厚度100 μ± 10 μm

电气特性(Tbackside = 25°C, VD = 28V, IDQ = 70mA

小信号增益36.5 dB

饱和输出功率34.5 dBm(约2.8W

功率附加效率(PAE43%

线性输出功率>1W30.4 dBm

噪声功率比(NPR17 dBc@ 30.4 dBm500MHz带宽)

静态电流70 mA

漏极电压28 V

栅极电压-3.41 V(调谐至IDQ = 70mA

技术特性

三级放大结构:通过三级级联设计优化增益平坦度与线性度,适应复杂信号环境。

GaN-on-SiC HEMT 工艺:

氮化镓(GaN)与碳化硅(SiC)衬底结合,实现高功率密度、高效率及优异散热性能。

工艺通过空间级评估,适合严苛环境(如航天应用)。

裸片形式(Bare Die):直接集成至混合电路,减少寄生参数,提升高频性能。

性能优势

高频高效:在 7.25-7.75 GHz 频段内保持高效率(PAE 达 43%),降低系统散热需求。

高线性度:线性输出功率 >1W 且 NPR 达 17 dBc,满足通信系统对信号保真度的要求。

空间级可靠性:GaN-on-SiC 工艺通过严苛环境测试,适合航天、军事等高可靠性场景。

应用场景

雷达系统:用于发射机前端,提供高功率、高效率信号放大,支持目标探测与跟踪。

卫星通信:在地面站或卫星终端中,确保信号在长距离传输中的强度与质量。

电信基础设施:适用于微波链路、点对点通信等高频宽带场景。


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关键词: CHA6154-99F
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