HPM6300EVK是上海先楫半导体（HPMicro）推出的 HPM6300系列高性能RISC-V微控制器的开发套件，该系列微控制器凭借其高性能、高实时性、高性价比以及丰富的外设接口，在工业控制、通讯、消费电子等领域展现出强大的竞争力。

核心特性

主控芯片：HPM6360IPA（HPM6300系列旗舰型号）

架构：RISC-V，主频可达 600MHz 以上

性能：高算力实时控制，适用于工业自动化和边缘计算

硬件资源

注意：SDRAM 地址引脚与电机接口 J26 的 15-20pin 复用，两者不能同时使用。

外设接口映射

SPI3：J28（CSN/19脚、SCLK/23脚、MISO/21脚、MOSI/19脚）

I2C0：J28（SCL/13脚、SDA/15脚）

ADC16：J28-38（ADC0.INA6），支持 2MSPS 采样率

DAC：J26-11（DAC0.OUT）

PWM：J26（PWM2.P0/P1）

以太网 PPS：支持 IEEE1588 时间戳同步

启动模式（拨码开关 S1）

已知硬件问题

Rev A3 及之前版本存在 USB VBUS 串联电阻过大（1KΩ 应改为 10Ω）和 USB ID 引脚下拉电阻问题，会导致 USB Device 枚举失败或 OTG 角色识别异常。

Rev D 已修正上述问题。

软件生态

HPM SDK：官方开源 SDK（GitHub: hpmicro/hpm_sdk），支持 FreeRTOS、RT-Thread、ThreadX、CherryUSB、TinyUSB 等中间件。

开发工具：支持 SEGGER Embedded Studio、OpenOCD、Visual Studio Code。

ADC 专用 EVK：针对 HPM6300 的高精度 16-bit ADC，另有专用的 ADC EVK 用于性能评估。

应用场景

工业控制：凭借其高性能、高实时性和丰富的外设接口，HPM6300 系列微控制器非常适合用于工业自动化、机器人控制、电机驱动等工业控制场景。

通讯：支持多种通讯接口和协议，能够满足各种通讯设备的需求，如路由器、交换机、网关等。

消费电子：高性价比和低功耗特点使其也适用于消费电子领域，如智能家居设备、可穿戴设备等。

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