一、板卡概述

      本板卡系我公司自主研发，采用一片TI DSP TMS320C6678和两片Xilinx公司Virtex UltraSCALE+系列FPGA XCVU9P-1FLGA2104作为主处理器，Xilinx 的Spartans XC3S200AN作为辅助处理器。其中XC3S200AN负责管理板卡的上电时序，时钟配置，系统及模块复位等。为您提供了丰富的运算资源。可用于100G光纤加速。板卡设计满足工业级要求。 

如图 1所示：

图 1：信号处理平台实物图

图 2:信号处理平台原理框图

二、处理板技术指标 

 ●  DSP外挂一簇DDR3，数据位宽64bit，容量2GB；

 ●  DSP外挂NOR Flash容量128MB；

 ●  DSP加载模式EMIF16-NorFlash；

 ●  DSP连接一路1000BASE-T千兆以太网；

 ●  FPGA-B 外挂4组DDR4，每组64bit，4GByte；

 ●  每片FPGA 外挂SPI NOR Flash容量256MB；

 ●  FPGA的加载模式为SPI模式；

 ●  FPGA-A外接4路FMC-HPC；

 ●  DSP和FPGA-B通过 SRIO x4 @ 5.0Gbps /per Lnae互联；

 ●  DSP和FPGA-B实现UART，SPI ,I2C互联；

 ●  DSP和CFPGA 实现GPIO，SPI互联； 

 ●  FPGA-A和CFPGA实现GPIO x16互联；

 ●  FPGA-B和CFPGA实现GPIO x8互联；

 ●  FPGA-A和FPGA-B实现GTX x16互联；

 ●  FPGA-A和FPGA-B实现LVDS x23互联；

 ●  板卡要求工业级芯片。结构满足抗震要求。

三、物理特性

 ●  工作温度：商业级 0℃ ~ +55℃，工业级-40℃~+85℃

 ●  工作湿度：10%～80%

四、供电要求

 ●  单电源供电，整板功耗：120W

 ●  电压：DC +12V， 10A

 ●  纹波：≤10%

五、应用领域

 ●  高速信号处理，光纤加速。

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