Q15HK-900R表贴封装定向耦合器

Q15HK-900R 是Electro-Photonics 推出的表贴封装（SMT）定向耦合器，具备 15 dB 耦合度与 0.8–1.0 GHz 宽频覆盖能力，专为 AWS/DCS/PCS/UMTS/CDMA 等蜂窝通信频段设计，可高效实现功率监测、信号分配及反射检测，适用于基站、射频测试及工业物联网等高可靠性场景。

核心参数

频率范围：0.8 – 1.0 GHz

耦合度：15 dB ±1.0 dB

方向性：16 dB

插入损耗：0.3 dB（典型）

驻波比：1.42:1

连续功率：50 W

封装尺寸：0.283 × 0.197 英寸（约 7.2 × 5.0 mm）

工作温度：-55 °C 至 +85 °C

评估板型号：722-0006-07-E01

应用场景

无线通信基站：用于 LTE/4G/5G 基站功率监测、反射信号检测及天线驻波比优化，确保信号稳定传输。

射频测试与测量：作为频谱分析仪、网络分析仪的取样器件，提供稳定信号用于功率校准和故障诊断。

广播电视发射：覆盖 UHF 电视频段，实现发射机功率分配、信号反馈监测及设备保护，提升广播质量。

军事与雷达系统：适用于军用电台、雷达发射机的高功率监测，减少信号泄漏，增强系统安全性。

工业物联网（IIoT）：集成于工业无线设备，实现低损耗信号分配与监测，适应恶劣环境。

专栏文章内容及配图由作者撰写发布，仅供工程师学习之用，如有侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 联系我们