1、元器件焊点对应变失效非常敏感，PCB受力翘曲形变会导致连接处出现锡裂失效。

2、随着无铅制程、新的PCB层压板材料的广泛应用和互连密度的增加，翘曲导致损伤的几率也随之增加。

3、不完全的锡裂并不会导致PCBA即时失效，在实际生产中，很多功能测试制程并不能检测出这种不良现象。

4、客户通过对制造商测试和组装过程中存在的机械应力环节进行应变监控并作出有效控制，可减少客户端产品失效的发生几率。应变测试能为产量的提升指明方向，并可对调整的效果进行量化，这已成为行业工艺改进的基准。

5、应变测试可以对SMT封装在PCBA组装、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观分析。运用应变测量来控制印制板翘曲对电子工业是非常有利的，也能作为一种甄别和改善有损制造工艺的方法被行业逐渐认可。

AKEMOND/阿克蒙德应变测量系统是一款专业用于PCBA各制程中的应力应变测试仪器，非常适用于客户研发、电子加工厂或实验室进行PCBA各制程中对不良品的应变分析。主要制程有：PCBA板裁切分板、SMT、FCT、ICT、夹具压合、螺丝锁付、跌落、冲击、运输等全流程迎宾测试。

专栏文章内容及配图由作者撰写发布，仅供工程师学习之用，如有侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 联系我们