一、前言

一块PCB电路板变成PCBA需要经过很多制程，不管是手动的还是自动化产线上对设备的制造都需要一环一环的紧密测量。

二、背景介绍

PCB印刷电路板在生产测试流程中会受到不同程度的应力影响。目前电子工业由于大量使用无铅焊料代替传统的锡铅焊料，以至于压力引起的焊接问题被大大激发了。由于元器件焊点对应变失效非常敏感，因此PCBA在最恶劣条件下的应变特性显得至关重要。对于不同的焊料合金、封装类型、表面处理或层压板材料，过大的应变都会导致各种模式的失效。这些失效包括焊料球开裂、线路损伤、层压板相关的粘合失效（焊盘翘起）或内聚失效（承垫坑裂）和封装基板开裂。

三、PCBA生产制程环节应力介绍

1、SMT贴片之前需要做的：

①PCB板上要有MARK点，也叫基准点，方便贴片机定位，相当于参照物。

②要制作钢网，帮助锡膏的沉积，将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。

③贴片编程，根据提供的BOM清单，通过编程将元器件准确定位并放置在PCB对应的位置。

上面这些准备都完成之后就可以进行SMT贴片了。

四、DIP（Dual in-line Package）是双列直插封装的英文简称，其实就是可在PCB板上穿孔焊接的器件，俗称插件元器件。

①准备过炉治具，固定PCB板方便在传送带上的传送。

②需要把管脚过长的插件器件的管脚修正到合适长度。

③需要人力将插件器件插入对应PCB的过孔里。

接下来简单描述一下DIP插件的过程：DIP插件过程比SMT贴片过程要简单的多，但是它需要人力协助将插件元器件插入对应的孔中，然后经过波峰焊接机，插件器件就完美的焊接在PCB板上。

对于整个过程的SMT和DIP生产环境，大部分制程都可能存在机械应力。应变测试可以对SMT封装在PCBA组装、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观分析。运用应变测量来控制印制板翘曲对电子工业是非常有利的，也能作为一种甄别和改善有损制造工艺的方法而被行业所逐渐认可。

五、应力测试仪的技术参数

1、单模块通道数：8/4个模拟输入通道

2、采样率：10KHz/通道

3、ADC分辨率：24位

4、支持应变式传感器电阻值：TSK-32A系列支持120Ω，TSK-32B系列支持350Ω

5、支持惠斯通电桥类型：1/4桥

6、转换精度：3.5062nV/V/LSB

7、精度增益误差：0.02%（已校准，常规测量条件25℃±5℃）

8、全量程范围：±29.4mV/V（+62500ue/-55500ue）

9、端子间过压保护：±30V

10、稳定性：增益漂移6ppm/℃

11、机箱接口类型：USB2.0高速输入

12、供电电源：11到30VDC，220VAC

13、工作温度：-40℃~70℃，工作湿度：10%~90%RH，无凝结

14、存储温度：-40℃~85℃，存储湿度：5%~90%RH，无凝结

15、防护等级：IP 40

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