1、PCB应力应变测试的原理：运用应变片阻值的变化将机械应变得到量化。

应力测试值为微应变：也是用来表示应变形变量的变化程度，单位用μm/m，μΣ和ue等方法来表示。

微应变常见于PCB制程中，常见的会带来机械应力的制程有：SMT贴片机制程、DIP插件制程（手动和自动）、分板制程（手掰板、V-cut、走刀式和铣刀分板）、PCB功能测试制程（ICT和FCT）、打螺丝装配制程、可靠性震动和跌落测试等。在这些生成制程中的微应变过大会导致产品失效不良。

应变测试为产量的提升指明了方向，现已经成为工艺改进的基准，将隐藏风险进行量化把控。

2、用于评估电路板可靠性最合适的应力测试仪：参照和结合IPC/JEDEC-9702（是一个应变识别指引）和IPC/JEDEC-9704（主要集中于印刷电路板的应变测试）标准，深圳品控科技自主研发的TSK系列PCB应变测量系统。

3、用于评估电路板可靠性最合适的应变片：AKEMOND/阿克蒙德TSK应变片，是有聚酰亚胺基底、康铜箔制成，全密封结构、有温度自补偿、延伸率高、耐湿热性好、电阻绝缘性能好、使用温度范围宽，可接入电桥进行测量因受力产生的应变值，适用于各种复杂环境精密应力应变分析。

根据不同的测试场景和需求，应变片按照轴区分为：单轴、双轴和三轴应变片。

4、传感器应变片安装示例：

5、应变测试的步骤：

①选择合适的应变片。

②准备要测试的电路板，在待测试点贴好应变片。

③测出应变。

④分析记录数据。

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