BGA电源插座需要垂直力，将 BGA 连接到弹性体材料或扭簧引脚，而扭簧引脚又连接到目标 PCB 焊层。由于所受到的力因引脚数、间距的不同发生变化，因此绝大多数的 BGA 电源插座设计都选用称为加强筋的后承重板的接触技术。大多数情况下，目标 PCB 的背部包括电容器和电阻器。由于加强板不能处在模块的顶部，因此需要设计一个定制的绝缘板，该绝缘板的腔给这些电容器和电阻器铣削。绝缘板夹在后承重板和目标 PCB 之间。

优势

l 灵活性：可根据实际PCB设计定制绝缘板，适用不同规格和布局的线路板。

l 高性能：提供极佳的信号完整性和电源完整性，确保检测数据的准确性。

l 安全可靠性：通过高精度设计，确保电源插座与IC之间的可靠连接，减少检测过程中的故障率。

l 兼容性：与各种BGA封装兼容，兼容从模型设计到大量生产的全流程测试要求。

设计优势

l 定制绝缘板：当目标PCB的背部包括电容器和电阻器等器件时，可设计定制绝缘板，并且为这些器件切出空腔。绝缘板夹在背板和目标PCB之间，从而避免短路或信号干扰。

l 兼容性：电源插座兼容尺寸从55mm到1mm的集成电路器件，更多的机身通常需要背板。

l 散热设计：电源插座设计能够在没有额外散热的情况下散热超过几瓦，选用定制散热器能够承受超过100w的功率。

l 信号完整性：选用创新的弹性体材料互连技术，提供超过40GHz的低信号损耗，并提供低至0.3mm的BGA间距。

应用领域

l 高频测试与验证：应用于需要高带宽、低信号损耗的测试环境，如5G通讯、机载雷达等。

l 复杂电源设计：当PCB背面有密集器件时，定制绝缘板能避免空间冲突和电气干扰。

l 高功率应用：兼容高功率器件的测试和验证，如汽车电器、工业控制等领域。

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