封装技术不仅是芯片的保护壳，更是决定芯片工作稳定性的核心要素，普通封装芯片在汽车电子领域使用时，可能会因为一次颠簸或高温罢工，而车规级封装却能在15年寿命周期内耐受极端环境。

1、 车规级封装会在开始封装前，先对晶圆进行等离子清洗，增强芯片与封装材料、框架的结合力，有效提高芯片的稳定性。

2、 车规级封装需要通过AEC-Q100认证的2000小时高温高湿测试（85℃/85%RH）、1000次温度循环冲击以及盐雾腐蚀试验。对比普通商业级芯片的0℃~70℃工作范围，车规级封装的芯片工作温度范围能达到-55℃-125℃。

3、 车规级封装设计寿命 15 年（20 万公里），失效率＜1ppm；普通封装寿命 5-10 年，失效率约 50ppm

4、 车规级封装固化后会进行一次IR Reflow，TC冷热循环20次，保证剔除隐患产品。

车规级标准虽然高，但也要注意保存芯片的环境，芯片拆封后应在环境温度小于30℃、相对适度小于60%的仓库环境中保存，并在168小时内完成贴片安装。超出的应该在贴片安装前对芯片进行一次125℃、24小时以上的烘烤，避免留下隐患。

凌科芯安作为一家在安全芯片领域深耕十余年的企业，旗下的LKT4304不仅算法资源丰富，还支持车规级SOP8封装。

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