"); //-->

9月24日消息,联发科已宣布将于10月9日在深圳召开“2024 MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会,届时将正式发布全新的天玑9400芯片。
根据微博大V@数码闲聊站 的最新爆料显示,天玑9400在 GFXBench Aztec Ruins 1440p 离屏基准测试中的成绩为134 FPS,比苹果最新的A18 Pro(约72 FPS)高出了约86%,相比高通当前一代的旗舰芯片骁龙8 Gen 3(约95 FPS)高出了41%。

即使与苹果目前最强的M4处理器(10核GPU)(127 FPS)相比,天玑9400也领先了超过5%,这也凸显了其GPU性能的强劲。不出意外的话,天玑9400的图形性能势必也将超过高通新一代旗舰芯片骁龙8 Gen4。

值得一提的是,@数码闲聊站 此前就爆料称,一项新的3DMark测试数据显示,天玑9400处理器性能不仅比竞争对手高通的Snapdragon 8 Gen 3 处理器性能快30%,而且功耗也降低了40%。
根据最新的爆料显示,联发科天玑9400将会采用台积电第二代3nm制程(N3E)。与N5相比,在相同的速度和复杂度下,台积电N3E的功耗将降低 34%,在相同的功率和复杂度下,N3E性能提升了18%,并将逻辑晶体管密度提高60%。
CPU核心方面,天玑9400依然将会继续采用全大核心设计,将配备四个最新的Armv9.2指令集的 Cortex-X925超大核CPU,预计一个高主频,三个低主频,另外还将配备4个Cortex-A725高能效的大核CPU。由于采用的是全大核设计,预计其整体的CPU性能尤为强劲。
GPU方面,天玑9400也将采用Arm最新的Immortalis-G925 GPU,其核心数量为 12 个,这也使得其GPU性能得以大幅提升。
此外,天玑9400还将配备自研的第八代的APU(APU 890)。有传闻显示,其AI算力相比上代的天玑9300(48 TOPS)将带来约40%的提升,可以支持超过200亿参数的大模型。
总结来看,天玑9400整体的性能非常值得期待,预计首发机型可能是vivo X200系列。
编辑:芯智讯-浪客剑
专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们
相关推荐
KS8999 以太网络交换机芯片
数据传输影响AI芯片性能,浅析NoC互联架构
英伟达CFO:我们早就知道内存大涨价要来了
用MAX610系列AC/DC芯片构成的小功率无变压器稳压电源
Arm遭遇监管危机:FTC针对其技术授权启动反垄断调查
纳芯微推出 NSUC1527 氛围灯驱动芯片 赋能智能座舱区域化动态光效
华为麒麟9030S芯片首发
[原创]集成光学/IC模块 -- 将系统级芯片提高到新水平
阿斯麦CEO:首批High-NA光刻机生产的芯片将在数月内面世
基于D类功放专用驱动芯片驱动的高保真纯正弦波逆变器1
基于D类功放专用驱动芯片驱动的高保真纯正弦波逆变器
先进的锂电池线性充电管理芯片BQ2057充电电路
Dallas实时时钟(RTC)芯片DS1306硬件手册
DS2413 1-Wire 双通道寻址开关
s3c4510 芯片手册
Q1服务器CPU均价大涨27% 英特尔被曝出售原本将报废的芯片
AI催生“芯片通胀”:2D NAND价格失控,300%涨幅背后的行业博弈
预测:全球通信芯片市场2003年将反弹
【圣邦微电子】SGM37460Q
苹果A20芯片大概率无缘WMCM 封装技术
可编程快速充电管理芯片MAX712/ MAX713电路
保证航天飞机起飞 NASA到处寻找8086芯片
经验点滴之二:烧写器PICKIT
am29lv160db芯片烧写/擦除判断位d7不够可靠?!
ep7312芯片原理及应用
中微半导:发布自研32M bit SPI NOR Flash芯片